創(chuàng)新科技| ACF超材料開(kāi)啟計(jì)算機(jī)芯片智能減震緩沖保護(hù)新時(shí)代
網(wǎng)購(gòu)的電腦剛到家,迫不及待地約三五好友打游戲,結(jié)果組裝后發(fā)現(xiàn)電腦無(wú)法開(kāi)機(jī)運(yùn)行,這是怎么回事?
有可能是服務(wù)器的芯片出了問(wèn)題。
許多人認(rèn)為芯片損壞的原因無(wú)非是電壓過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致芯片功耗不足,以及過(guò)熱導(dǎo)致性能下降或失效這兩回事,其實(shí)不然,芯片作為主板中比較脆弱的電子元件,容易受到外力的碰撞,造成損傷。
在物流快遞發(fā)達(dá)的今天,快遞員可能為了時(shí)效性粗暴對(duì)待快遞,高處拋物、堆積快遞等現(xiàn)象已屢見(jiàn)不鮮,如此現(xiàn)象容易造成芯片內(nèi)部線路松動(dòng)或金屬引線變形,從而導(dǎo)致芯片損壞。
在安裝和維護(hù)拆卸過(guò)程中,如果沒(méi)有做好防范措施,稍加不注意也有可能造成芯片松動(dòng),甚至損壞芯片。
因此,外力的沖擊碰撞也是芯片出現(xiàn)故障的主要原因。
傳統(tǒng)包裝運(yùn)輸 一撞二壞三報(bào)廢
針對(duì)臺(tái)式電腦,其芯片運(yùn)輸?shù)膱?chǎng)景分為兩種情況,一種是芯片與主機(jī)分開(kāi),進(jìn)行單獨(dú)包裝,這種情況通常是對(duì)于一些高端自定義電腦或特殊需求的用戶,他們可能會(huì)選擇自己購(gòu)買(mǎi)獨(dú)立的芯片(比如更高性能的CPU或獨(dú)立顯卡)并安裝在主板上,以滿足自己的特定需求;另一種情況則是芯片已組裝在主板中,這種針對(duì)普通消費(fèi)者,無(wú)需關(guān)心芯片的安裝,或是電腦進(jìn)行轉(zhuǎn)讓?zhuān)瑢⒅鳈C(jī)直接包裝運(yùn)輸。
傳統(tǒng)單獨(dú)運(yùn)輸芯片的方式是使用原包裝盒,再配合防靜電塑料袋、泡沫或紙板,其中,將芯片裝在原包裝盒中,再使用氣泡膜包裹翻蓋并放入盒子中被認(rèn)為是比較可靠的運(yùn)送方式。
此包裝盒底部采用海綿緩沖防護(hù)
在暴力快遞的環(huán)境下,此類(lèi)運(yùn)輸盒防震效果不理想,材料并不具備優(yōu)異的抗沖擊性,運(yùn)輸過(guò)程中容易被擠壓,導(dǎo)致變形,從而損壞盒子內(nèi)部的芯片。
而對(duì)于芯片安裝在主板上的運(yùn)輸,其安全隱患更大。
沖擊力的傷害是首當(dāng)其沖,在運(yùn)輸過(guò)程中,芯片容易受到機(jī)械沖擊、振動(dòng)或壓力,芯片可能會(huì)脫離主板、焊點(diǎn)斷裂或引腳彎曲,其次,在沒(méi)有采取防護(hù)措施的情況下,靜電可以對(duì)芯片造成嚴(yán)重的損壞,再者,芯片對(duì)高溫和高濕度非常敏感,如果芯片暴露在極端溫度或濕度環(huán)境中,可能會(huì)導(dǎo)致失效、氧化、結(jié)露和電子元件故障。
芯片與機(jī)箱主板一起運(yùn)輸
以上問(wèn)題不僅導(dǎo)致消費(fèi)者在售后期內(nèi)進(jìn)行返修,給企業(yè)帶來(lái)一筆損失,還給消費(fèi)者帶去不好的消費(fèi)體驗(yàn),影響品牌形象。
因此,芯片的防護(hù)問(wèn)題亟需解決。
那ACF軟谷有能力解決嗎?它的優(yōu)勢(shì)是什么?
革新芯片沖擊防護(hù)方案 設(shè)置內(nèi)外安全防線
假如有一種智能減震緩沖超材料,既可以智能減震緩沖,吸收大部分的沖擊力,也可以耐高溫、抗靜電、抗變形,以上問(wèn)題不就可以迎刃解決了?
由ACF軟谷研發(fā)的ACF SH1系列 智能減震緩沖超材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ACF SH1系列 超材料”)在迫切的市場(chǎng)需求下應(yīng)運(yùn)而生。
ACF軟谷研究特種防護(hù)材料已有17年,創(chuàng)始人王博偉院士在2011年發(fā)明了人工軟骨仿生吸能技術(shù),該技術(shù)是模仿關(guān)節(jié)軟骨的功能與構(gòu)造,在仿生、力學(xué)、化學(xué)、超材料等跨學(xué)科基礎(chǔ)上所發(fā)明的,其制成的材料可吸收90%以上的沖擊能量,瞬間將動(dòng)能轉(zhuǎn)為不明顯的熱能,保護(hù)人體和貴重物品不受沖擊力的傷害。
人工軟骨仿生吸能技術(shù)獲得權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可,擁有70余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利,其中發(fā)明專(zhuān)利6項(xiàng),技術(shù)成果應(yīng)用于人體防護(hù)、電子產(chǎn)品防護(hù)、貴重物品防護(hù)、工業(yè)減震隔振、軍警防護(hù)等領(lǐng)域,為北京冬奧會(huì)、美的、VICA、小鵬汽車(chē)、中聯(lián)重工等近百個(gè)重要品牌、城市或國(guó)家的工程項(xiàng)目提供了防沖擊、減震隔振技術(shù)解決方案。
最近兩年,ACF軟谷重點(diǎn)布局電子產(chǎn)品沖擊防護(hù)解決方案,ACF SH1智能減震緩沖超材料便是ACF軟谷實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)的研究成果。
ACF SH1系列超材料具備高度的速率敏感特性,低速擠壓下柔軟可控,而在高速變形時(shí)卻又表現(xiàn)出極大的剛性,可以吸收90%以上的沖擊力,為芯片在移動(dòng)、運(yùn)輸、安裝過(guò)程中提供碰撞安全保護(hù),且具備良好的抗沖擊性能,不易被壓縮,永久變形率僅10%。
SH1-38?不同應(yīng)變率條件下應(yīng)力應(yīng)變曲線
對(duì)于芯片所需的環(huán)境,ACF SH1?系列超材料也具備良好的契合度。ACF SH1?系列超材料的適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng),耐高溫高濕,從-40℃~90℃范圍內(nèi)都可以使用,完全覆蓋標(biāo)準(zhǔn)的室內(nèi)電子設(shè)備環(huán)境條件,且環(huán)保無(wú)腐蝕性,不含鹵素四項(xiàng),其表面電阻率較低,可以有效地消散或吸收靜電,無(wú)論芯片與主板是否分開(kāi)運(yùn)輸,都不會(huì)對(duì)芯片造成嚴(yán)重的損壞。
ACF SH1系列典型化學(xué)特性
當(dāng)然,ACF SH1系列超材料的設(shè)計(jì)壽命也很長(zhǎng),有效保護(hù)芯片長(zhǎng)期10年穩(wěn)定運(yùn)行。
因ACF SH1系列超材料易裁切,其設(shè)計(jì)性非常強(qiáng),可放置芯片底部,與主板一起組裝,也可用于內(nèi)置芯片的包裝盒。
將ACF SH1系列 超材料放置芯片底部組裝,源頭上解決芯片因沖擊或振動(dòng)造成的損害,也有效降低運(yùn)輸過(guò)程中靜電和極端環(huán)境對(duì)芯片影響。
總結(jié)以上,ACF SH1系列?超材料是一種非常有效的芯片保護(hù)材料,具備多重優(yōu)勢(shì)和適應(yīng)性,能夠在運(yùn)輸、安裝和工作環(huán)境中全面保護(hù)芯片的安全和可靠運(yùn)行。使用ACF SH1可以降低芯片損壞和故障的風(fēng)險(xiǎn),延長(zhǎng)芯片的使用壽命,為電子設(shè)備的性能和可靠性提供保障。
除電腦、服務(wù)器芯片等,ACF SH1系列超材料也能為其他服務(wù)器芯片、路由器芯片、晶圓包裝、精密儀器機(jī)等提供沖擊防護(hù)、減震隔振解決方案,讓電子設(shè)備免受沖擊力的傷害。