PCB（Printed Circuit Board）是現(xiàn)代電子產品中不可或缺的重要組成部分，它連接了各種電子元器件并傳遞信號。為了保護 PCB 上的電路，提高其耐腐蝕性和導電性能，通常會對其進行金屬鍍層。然而，單靠人工觀察難以準確得出鍍層的厚度，因此需要使用專業(yè)的儀器來測量。X射線熒光分析法（X-ray Fluorescence Analysis，XRF）可以快速、準確地測量PCB線路板上各種材料和鍍層的厚度，并且可以檢測出其中的化學成分，因此在PCB制造行業(yè)中具有廣泛的應用和價值。

鍍層測厚儀XF-P3,該產品采用進口定制Fast-SDD探測器，內置工控電腦，運行Smart FP算法，無需標樣，可同時精準檢測鍍層厚度和成分?？蓮V泛應用于各種電鍍、化學鍍、連接器，電鍍液、PCB鍍層分析等行業(yè)。檢測速度快，測試穩(wěn)定性好、準確性高。并具備以下優(yōu)勢：

1.?????? 測試范圍：鋁Al(No.13)～鈾U(No.92)，多種元素分析。

2.?????? 檢測精度高：相對誤差±1.5%（鍍層）,±0.01%(成分)

3.?????? XY平臺：輕松多點測試超小樣品,行程：30mm×30mm

4.?????? 多層分析：可支持至多10層檢測。

5.?????? 智能算法：同時分析鍍層厚度和成分，精準且高效。

6.?????? 多準直器：0.1*0.2mm/0.2*0.5mm/Φ1.0mm，以適應更多的測試場景。

鍍層測厚儀XF-P3檢測實例:

一、PCB材料分析

在PCB制造過程中，需要對PCB材料進行分析，以確認它們的成分和質量是否符合標準。通過使用XRF測量設備可以對PCB材料進行化學元素分析，包括純銅箔、底材等，以確保其質量達到所需標準并滿足生產要求。

二、PCB線路板表面測厚

PCB線路板表面的鍍層測厚是生產過程中一個非常重要的環(huán)節(jié)。XRF測厚儀可以快速、準確地測量PCB線路板上各種材料和鍍層的厚度，例如金、銀、錫等，從而可以確保鍍層良好地附著在PCB表面，并且能夠正確地傳遞電信號。

三、PCB線路板雜質檢測

PCB線路板制造過程中，往往會出現(xiàn)一些雜質，如焊球、錫珠等。這些雜質可能對電子產品的性能和可靠性產生嚴重影響。XRF測厚儀可以通過非破壞性、快速準確的方式對PCB線路板上的雜質進行檢測，從而排除缺陷產品，提高生產效率。

以上就是關于鍍層測厚儀XF-P3在PCB行業(yè)的應用，它可以快速準確地測量PCB表面和內部的鍍層厚度，檢測化學成分和雜質，并幫助企業(yè)提高生產效率、保障產品品質，降低生產成本，實現(xiàn)高質量的PCB線路板制造。