智能化的ACF SH1系列：超材料引領計算機芯片減震緩沖新篇章

2023-07-21 11:53 作者:ACF軟谷防護 0人讀過 | 我要投稿

網(wǎng)購的電腦剛到家，迫不及待地約三五好友打游戲，結果組裝后發(fā)現(xiàn)電腦無法開機運行，這是怎么回事？

有可能是服務器的芯片出了問題。

許多人認為芯片損壞的原因無非是電壓過高或過低導致芯片功耗不足，以及過熱導致性能下降或失效這兩回事，其實不然，芯片作為主板中比較脆弱的電子元件，容易受到外力的碰撞，造成損傷。

在物流快遞發(fā)達的今天，快遞員可能為了時效性粗暴對待快遞，高處拋物、堆積快遞等現(xiàn)象已屢見不鮮，如此現(xiàn)象容易造成芯片內(nèi)部線路松動或金屬引線變形，從而導致芯片損壞。

在安裝和維護拆卸過程中，如果沒有做好防范措施，稍加不注意也有可能造成芯片松動，甚至損壞芯片。

因此，外力的沖擊碰撞也是芯片出現(xiàn)故障的主要原因。

傳統(tǒng)包裝運輸一撞二壞三報廢

針對臺式電腦，其芯片運輸?shù)膱鼍胺譃閮煞N情況，一種是芯片與主機分開，進行單獨包裝，這種情況通常是對于一些高端自定義電腦或特殊需求的用戶，他們可能會選擇自己購買獨立的芯片（比如更高性能的CPU或獨立顯卡）并安裝在主板上，以滿足自己的特定需求；另一種情況則是芯片已組裝在主板中，這種針對普通消費者，無需關心芯片的安裝，或是電腦進行轉讓，將主機直接包裝運輸。

傳統(tǒng)單獨運輸芯片的方式是使用原包裝盒，再配合防靜電塑料袋、泡沫或紙板，其中，將芯片裝在原包裝盒中，再使用氣泡膜包裹翻蓋并放入盒子中被認為是比較可靠的運送方式。

此包裝盒底部采用海綿緩沖防護

在暴力快遞的環(huán)境下，此類運輸盒防震效果不理想，材料并不具備優(yōu)異的抗沖擊性，運輸過程中容易被擠壓，導致變形，從而損壞盒子內(nèi)部的芯片。

而對于芯片安裝在主板上的運輸，其安全隱患更大。

沖擊力的傷害是首當其沖，在運輸過程中，芯片容易受到機械沖擊、振動或壓力，芯片可能會脫離主板、焊點斷裂或引腳彎曲，其次，在沒有采取防護措施的情況下，靜電可以對芯片造成嚴重的損壞，再者，芯片對高溫和高濕度非常敏感，如果芯片暴露在極端溫度或濕度環(huán)境中，可能會導致失效、氧化、結露和電子元件故障。

芯片與機箱主板一起運輸

以上問題不僅導致消費者在售后期內(nèi)進行返修，給企業(yè)帶來一筆損失，還給消費者帶去不好的消費體驗，影響品牌形象。

因此，芯片的防護問題亟需解決。

那ACF軟谷有能力解決嗎？它的優(yōu)勢是什么？

革新芯片沖擊防護方案設置內(nèi)外安全防線

假如有一種智能減震緩沖超材料，既可以智能減震緩沖，吸收大部分的沖擊力，也可以耐高溫、抗靜電、抗變形，以上問題不就可以迎刃解決了？

由ACF軟谷研發(fā)的ACF SH1系列智能減震緩沖超材料（以下簡稱“ACF SH1系列超材料”）在迫切的市場需求下應運而生。

ACF軟谷研究特種防護材料已有17年，創(chuàng)始人王博偉院士在2011年發(fā)明了人工軟骨仿生吸能技術，該技術是模仿關節(jié)軟骨的功能與構造，在仿生、力學、化學、超材料等跨學科基礎上所發(fā)明的，其制成的材料可吸收90%以上的沖擊能量，瞬間將動能轉為不明顯的熱能，保護人體和貴重物品不受沖擊力的傷害。

人工軟骨仿生吸能技術獲得權威機構認可，擁有70余項國內(nèi)外專利，其中發(fā)明專利6項，技術成果應用于人體防護、電子產(chǎn)品防護、貴重物品防護、工業(yè)減震隔振、軍警防護等領域，為北京冬奧會、美的、VICA、小鵬汽車、中聯(lián)重工等近百個重要品牌、城市或國家的工程項目提供了防沖擊、減震隔振技術解決方案。

最近兩年，ACF軟谷重點布局電子產(chǎn)品沖擊防護解決方案，ACF SH1智能減震緩沖超材料便是ACF軟谷實驗室團隊的研究成果。

ACF SH1系列超材料具備高度的速率敏感特性，低速擠壓下柔軟可控，而在高速變形時卻又表現(xiàn)出極大的剛性，可以吸收90%以上的沖擊力，為芯片在移動、運輸、安裝過程中提供碰撞安全保護，且具備良好的抗沖擊性能，不易被壓縮，永久變形率僅10%。

SH1-38?不同應變率條件下應力應變曲線

對于芯片所需的環(huán)境，ACF SH1?系列超材料也具備良好的契合度。ACF SH1?系列超材料的適應環(huán)境能力強，耐高溫高濕，從-40℃~90℃范圍內(nèi)都可以使用，完全覆蓋標準的室內(nèi)電子設備環(huán)境條件，且環(huán)保無腐蝕性，不含鹵素四項，其表面電阻率較低，可以有效地消散或吸收靜電，無論芯片與主板是否分開運輸，都不會對芯片造成嚴重的損壞。