? ? ? ?工控機對數(shù)據(jù)的安全性要求很高，在進行大數(shù)據(jù)或多功能操作時經(jīng)常會出現(xiàn)CPU主板及芯片長時間高負荷運行，散熱問題如果得不到很好的解決就不能保證工控機長時間不間斷的穩(wěn)定運行，容易使工控機死機及其他故障的發(fā)生，從而影響工作效率降低。

? ? ? ?通常來說，工控機需要導(dǎo)熱界面材料貼合發(fā)熱元件和金屬外殼之前的間隙，將熱量直接傳送到大面積的鋁型材鰭片上，形成效能高的散熱方式。功耗的增加使得常規(guī)導(dǎo)熱墊不能滿足要求，需要高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料，因此，兆科推薦TIF700HQ高導(dǎo)熱硅膠片，用于助力工控機散熱，它的高性能特點能有效降低工控機的運作溫度，實現(xiàn)可靠的使用性。

TIF700HQ導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

良好的熱傳導(dǎo)率: 8.0W/mK

厚度范圍：0.5mm-5.0mm

防火等級：UL94-V0

帶自粘而無需額外表面粘合劑

產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

可提供多種厚度選擇