據(jù)The Information報道,芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前采取了不向蘋果收取3nm缺陷芯片費用的不尋常舉措。

廣泛傳言，iPhone 15 Pro將采用A17 Bionic芯片，這是蘋果首款采用3nm制程的芯片。3nm節(jié)點使晶體管能夠更密集地堆放，從而提高性能和效率。

升級芯片技術(shù)的引入（例如3nm）涉及大量缺陷芯片的生產(chǎn)，直到制造過程能夠完善為止。根據(jù)The Information的報道，臺積電只收取蘋果的“已知良好芯片”費用，對于有缺陷的芯片則不收費。這是非常不尋常的，因為臺積電的客戶通常需要為晶圓及其包含的所有芯片支付費用，包括任何有缺陷的芯片。

由于蘋果向臺積電的訂單規(guī)模如此之大，公司顯然能夠承擔(dān)有缺陷芯片的成本。蘋果作為供應(yīng)商在新制造工藝方面的首個客戶，有助于為新節(jié)點的研發(fā)以及相關(guān)設(shè)施的建設(shè)支付費用。

在保證利潤的情況下，臺積電此舉有助于進一步加大與蘋果的合作關(guān)系，并且蘋果的訂單規(guī)模也能使得臺積電能夠更快地學(xué)習(xí)如何改進和擴大節(jié)點的量產(chǎn)。一旦生產(chǎn)和良率問題得到解決，并且其他客戶需求這項技術(shù)時，臺積電可以向這些客戶要求更高的價格，并對有缺陷的芯片收費。

當(dāng)然，這并不是缺陷芯片成本的轉(zhuǎn)移，而是基于綜合利益的衡量。