Intel一直立志成為成為全球互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)最重要的關(guān)鍵元件供應(yīng)商，但是在此之前獨(dú)立高性能顯卡的設(shè)計(jì)和制造一直是Intel無法逾越的巨大鴻溝。前兩次沖擊均已失敗告終，但I(xiàn)ntel對(duì)第三次的Xe顯卡似乎充滿信心，那我們就趕緊來看看吧。

這次，Intel工程師們的思維總算恢復(fù)了“正?！?，用了常規(guī)思維造顯卡，挖來了AMD前首席GPU架構(gòu)師、RTG部門主管Raja Koduri來負(fù)責(zé)Xe顯卡的設(shè)計(jì)和制造。

有意思的是Raja剛從AMD跳槽到Intel之后就在大力抨擊老東家AMD，他說：“我在AMD看不到（GPU）未來，（AMD）無法與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)。“說回Xe本身，它被分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP和Xe HPC三個(gè)系列，其中Xe HPC系列將會(huì)服務(wù)于數(shù)據(jù)中心也就是我們常說的服務(wù)器市場(chǎng)，Xe HP將會(huì)服務(wù)于高性能工作站和DIY市場(chǎng)，如我們下文將會(huì)提到的DG2，就隸屬于Xe HP，Xe HPG則是為游戲顯卡市場(chǎng)服務(wù)，而Xe LP將會(huì)服務(wù)于筆記本等市場(chǎng)，如在CES2020上展示過的Intel DG1顯卡就隸屬于Xe LP系列，Tiger Lake內(nèi)置的Gen12 GPU也是基于Xe LP系列的DG1進(jìn)行改造的。

Intel整個(gè)Xe計(jì)劃，其實(shí)還是和Larrabee一樣，瞄著超算去的。Intel做Xe就是為了賺企業(yè)的小錢錢，這錢多好賺啊，哪還要搜刮我們這些又要性能還要便宜的DIY用戶的錢包啊，做DIY市場(chǎng)就交個(gè)朋友，Almost不賺錢。（羅老師別這樣羅老師）。當(dāng)然我們這些臭打游戲的也搞不起超算，還是看看Intel礙于面子做的消費(fèi)級(jí)首款高性能顯卡DG2吧。日前，Intel在RKL的驅(qū)動(dòng)中泄露了Intel的DG2顯卡。

• DG1 HW

• iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

• DG2 HW

• iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

• iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

• iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

從這些數(shù)據(jù)中我們可以看得到Xe HP DG2應(yīng)該有128EU、256EU和512EU三個(gè)版本，根據(jù)TGL 96EU XeDG1的FP32性能大約在2-3TFlops不難推算出Xe DG2 128EU的版本或?qū)?huì)有4-5TFlops的性能，256EU的版本或?qū)?huì)有5-10TFlops的性能。根據(jù)外網(wǎng)的一些消息，Intel還給臺(tái)式機(jī)工作站準(zhǔn)備了更高規(guī)格的Xe HP GPU，規(guī)格如下。（來自WCCFTECH）

• Xe HP (12.5) 1-Tile GPU:?512 EU [Est: 4096 Cores, 12.2 TFLOPs assuming 1.5GHz, 150W]

• Xe HP (12.5) 2-Tile GPU:?1024 EUs [Est: 8192 Cores, 20.48 assuming 1.25 GHz, TFLOPs, 300W]

• Xe HP (12.5) 4-Tile GPU:?2048 EUs [Est: 16,384 Cores, 36 TFLOPs assuming 1.1 GHz, 400W/500W]

AnandTech給出的性能數(shù)據(jù)則略有不同（這個(gè)貌似可信度更高一些，來源是Intel最近的Architecture Day 2020活動(dòng)中的Scaling Demo）

• One Tile：10588GFlops（10.6TFlops）of FP32

• Two Tile：21161GFlops（21.2TFlops）of FP32（1.999x of One Tile）

• Four Tile：42277GFlops（42.3TFlops）of FP32（3.993x of One Tile）

對(duì)比NVIDIA和AMD的競(jìng)品， RTX2080的FP32性能約為10.07TFlops，功耗215W；RTX2080Ti的FP32性能為16.31TFlops，功耗250W；而Tesla A100的FP32性能為19.5TFlops，功耗400W。RX5700的FP32性能為7.9TFlops，RX5700XT的FP32性能為9.75TFlops，Radeon Pro Vega II的FP32性能14.2TFlops。綜合來看，Xe不僅性能接近友商，能耗比也十分不錯(cuò)。（當(dāng)然這玩意目前還是個(gè)餅，最終還是要看產(chǎn)品咋樣）。

值得一提的是，Intel在Xe上使用了類似AMD在CPU上使用的CCX模塊化設(shè)計(jì)，他們將自己的單個(gè)模塊稱為”Tile”，每個(gè)Tile包含了512EU，也就是4096個(gè)核心（你可以看作4096個(gè)Intel版的CUDA）。

目前Intel在Xe HP上最高提供4 Tile，也就是16384個(gè)核心。模塊化的好處就是節(jié)約成本和可以輕松的改變硬件規(guī)格，這也是AMD做CPU的思路，正因?yàn)槿绱?，AMD才能在消費(fèi)級(jí)搞出16C32T的CPU，在企業(yè)級(jí)搞出64C128T的CPU，如果Intel這么做，相信可以成功殺入顯卡市場(chǎng)，。而多Tile互聯(lián)方面Intel將會(huì)使用祖?zhèn)鞯腗CM封裝（膠水還沒過時(shí)呢……），也有消息稱將會(huì)使用新的Forveros和EMIB互聯(lián)，希望是這樣，2020年用膠水有點(diǎn)過分了（笑）。

我覺得這次的Xe顯卡還行，畢竟Intel一直堅(jiān)持HP（High Performance）庫的設(shè)計(jì)，而不是和對(duì)手AMD一樣使用HD（High Density）庫設(shè)計(jì)，HP庫雖然在同一節(jié)點(diǎn)下密度低成本高，但是可以更好的沖擊高頻，也不容易產(chǎn)生積熱等問題。對(duì)于CPU/GPU這種熱量散發(fā)較大，又沒有像手機(jī)那樣有非常嚴(yán)苛的功耗和體積限制的產(chǎn)品，HP庫顯然是更好的選擇，否則NVIDIA也不會(huì)在臺(tái)積電16nm制程節(jié)點(diǎn)下單獨(dú)定制自己的12nmFFN制程。

顯存上，Intel應(yīng)當(dāng)會(huì)使用三星提供的新的HBM2E顯存，并將其與“Tile”封裝在一個(gè)核心內(nèi)，相比HBM2速度提升33%，根據(jù)Raja前些日子在Architecture Day 2020手持Xe HP產(chǎn)品的照片，4Tile產(chǎn)品的核心大小將會(huì)有巴掌那么大，鑒于它強(qiáng)大的性能（相當(dāng)于雙路NVIDIA Tesla A100了），也能接受。

最后，Intel的Xe HP產(chǎn)品將于2021年出貨，非常值得期待。畢竟顯卡市場(chǎng)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸已經(jīng)很久了，也需要注入一些新的活力，希望Intel的到來能讓老黃的納米級(jí)原子刀手下留點(diǎn)情，也能讓蘇媽那邊的GPU得到更大的進(jìn)步。以上就是本期專欄的全部?jī)?nèi)容啦~如果各位覺得我寫的還有點(diǎn)意思，不妨給我來個(gè)三連，如果您有什么看法也歡迎您在評(píng)論區(qū)中和我分享，那我們下期再見！