可焊性測(cè)試介紹

2023-08-30 15:03 作者:一路向南1029133 0人讀過 | 我要投稿

什么是可焊性測(cè)試

電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，若線路板、元器件可焊性不良或錫膏、助焊劑質(zhì)量或選擇不良，將造成焊接問題，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。顯性的焊接問題包括潤(rùn)濕不良、橋聯(lián)、裂紋、立碑等，將加大質(zhì)檢人員的工作量并產(chǎn)生大量返修，造成人力財(cái)力的浪費(fèi)，隱形的焊接問題比如假焊、虛焊和焊接強(qiáng)度差等，將直接帶來產(chǎn)品可靠性問題。

可焊性測(cè)試通過對(duì)來料進(jìn)行可焊性方面的測(cè)試，量化評(píng)估被測(cè)樣品的可焊性優(yōu)劣，直接對(duì)來料是否可投入于生產(chǎn)或經(jīng)過工藝窗口的調(diào)整后方能投入生產(chǎn)提供指導(dǎo)。

對(duì)于元器件批次來料，但由于產(chǎn)量小導(dǎo)致存放時(shí)間長(zhǎng)的單位，可焊性測(cè)試更具意義，可在元器件使用前對(duì)其進(jìn)行可焊性評(píng)估，以確定此批元器件的使用是否會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量問題的發(fā)生。

特別是隨著無鉛工藝的普及，焊接材料和工藝都又變化且要求更高，可焊性測(cè)試作為質(zhì)量管控體系中的一環(huán)，愈發(fā)重要，法國量電METRONELEC ST88可焊性測(cè)試儀也在各個(gè)高附加值高質(zhì)量要求制造企業(yè)、材料研發(fā)機(jī)構(gòu)、軍工航天、研究院所和高校得到更多的應(yīng)用。

可焊性測(cè)試儀原理

可焊性測(cè)試包括一般的浸潤(rùn)觀察法和更具客觀性的潤(rùn)濕平衡法，潤(rùn)濕平衡法通過傳感器感知非常微小的潤(rùn)濕力，結(jié)合時(shí)間判斷爬錫的力度和潤(rùn)濕的快速性。具體為將樣品置放于夾具上，通過夾具穩(wěn)定連接于傳感器，模擬焊接，在此期間，通過傳感器將力和時(shí)間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C,?通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，準(zhǔn)確并且量化評(píng)估樣品的可焊性好壞，METRONELEC ST78/88可焊性測(cè)試儀兼具以上兩種測(cè)試方法。