蘋果自研5G基帶芯片正在秘密推進(jìn)，并將由iPhone SE4在2024年試水首發(fā)。關(guān)于芯片本身的進(jìn)展，消息稱其正聚攏越來越多的半導(dǎo)體上下游資源。

首先，這顆芯片將交給臺(tái)積電全權(quán)代工。其次，在封測廠商的選擇上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力爭取蘋果訂單的垂青。數(shù)據(jù)顯示，日月光和安靠分別是全球前兩大封測企業(yè)，一家來自中國，一家來自美國。

據(jù)了解，半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要流程分別是晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試，所謂封測就是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。而日月光和安靠的優(yōu)勢在于，都有過為高通基帶封測的成功經(jīng)驗(yàn)。

事實(shí)上，蘋果研制5G基帶芯片可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，包括“收留”對(duì)方2200多名專業(yè)工程師。最后，小伙伴們期待蘋果自研5G基帶芯片的到來嗎？