H65黃銅牌號(hào)：H65 黃銅 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 5231-2001

復(fù)合涂層在 10 % H 2 SO 4 溶液中腐蝕后的表面形貌、 成分及 XPS 分析。 復(fù)合涂層腐蝕后的表面與未腐蝕的涂層表面幾乎具有相同的形貌， 組織致密， 沒(méi)有 點(diǎn)蝕和明顯的腐蝕產(chǎn)物， 表面含 67.5 wt % Ta、 30.7 wt % C 和 1.6 wt % O（圖 6-5a） 。由于 EDS 測(cè)量深度較深（幾十納米到幾微米） ， 較高的 C 含量意味著表面氧化膜之下的 TaC 層被觸及到。 XPS 分析結(jié)果驗(yàn)證了 Ta、 C 和 O 的存在。 Ta-C 和 Ta-O 鍵（圖 6-5d）的含量分別為 21.65 at %和 78.35 at %， 明顯不同于未經(jīng)腐蝕的涂層表面 Ta-C 和 Ta-O 鍵的含量（圖 4-7） 。 Ta-O 鍵（圖 6-5c） 表示在腐蝕表面中形成 Ta 的氧化膜， 應(yīng)由 Ta 2 O 5組成。 Ta 2 O 5 只溶于硫酸氫鉀和氫氟酸， 不溶于其他酸， 具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性及熱力學(xué)穩(wěn)定性， 且 Ta 2 O 5 膜的生成能力及自我修復(fù)能力較好， 在化學(xué)介質(zhì)中被破壞后可以快速修復(fù) [99] 。

特性 性能介于H68和H62之間,價(jià)格比H68便宜,也有較高的強(qiáng)度和塑性，能良好地承受冷、熱壓力加工，有腐蝕破裂傾向。 通黃銅，有良好的力學(xué)性能，熱態(tài)下塑性好，冷態(tài)下塑性也可以，切削性好，易釬焊和焊接，耐蝕，但易產(chǎn)生腐蝕破裂。此外價(jià)格便宜，是應(yīng)用廣泛的一個(gè)普通黃銅品種。H62（即四六黃銅）。在室溫下β相較α相硬得多，因而可用于承受較大載荷的零件。α+β兩相黃銅可在600℃以上進(jìn)行熱加工。α+β兩相黃銅顯微組織：α為亮白色的固溶體，β是CuZn為基的有序固溶體。

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 20 % H 2 SO 4 介質(zhì)中的開(kāi)路曲線(xiàn)。 鈹銅基材的電位在 0-800 s 呈降低趨勢(shì)， 之后電位隨時(shí)間變化幾乎穩(wěn)定在-0.516V。 Ta 涂層的電位在 0-542 s 逐漸降低， 隨后電位基本不隨時(shí)間變化， 自腐蝕電位為-0.49 V。 TaC/Ta 復(fù)合涂層在測(cè)試過(guò)程中電位一直很穩(wěn)定， 自腐蝕電位為-0.42 V。 三種樣品自腐蝕電位大小順序?yàn)椋?TaC/Ta 復(fù)合涂層＞Ta 涂層＞鈹銅基材， 表明在 20 % H 2 SO 4 溶液中， C17200 制備涂層后的腐蝕傾向變小， TaC/Ta 復(fù)合涂層腐蝕傾向更小。

用途 可做各種深拉深和彎折制造的受力零件，如銷(xiāo)釘、鉚釘、墊圈、螺母、導(dǎo)管、、氣壓表彈簧、篩網(wǎng)、散熱器

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 20 % H 2 SO 4 溶液中的極化曲線(xiàn)。 陽(yáng)極極化曲線(xiàn)由活性溶解區(qū)、 預(yù)鈍化區(qū)、 鈍化區(qū)和過(guò)鈍化區(qū)組成。 Ta 涂層最先進(jìn)入鈍化區(qū)， 其次為 TaC/Ta 復(fù)合涂層， 最后為鈹銅基材。 Ta 涂層的鈍化電流密度 E p （4.6×10 -3A/cm 2 ） 小于 TaC/Ta 涂層（5.8×10 -3 A/cm 2 ） ， 制備涂層試樣的鈍化電流密度 E p 均小于鈹銅基材（7.2×10 -2 A/cm 2 ） 。 由于鈍化電流密度越小， 耐蝕性越好， 因此， Ta 涂層較TaC/Ta 復(fù)合涂層表現(xiàn)出更好的抗腐蝕能力。 Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層鈍化區(qū)的曲線(xiàn)均有小范圍的波動(dòng)， 有二次鈍化的趨勢(shì)， 說(shuō)明電化學(xué)腐蝕過(guò)程中， 涂層表面的鈍化膜發(fā)生點(diǎn)蝕時(shí)， 涂層內(nèi)被腐蝕的區(qū)域快速在表面形成一層鈍化膜進(jìn)一步阻擋了侵蝕。 化學(xué)成份 銅 Cu ：63.5～68.0 鋅 Zn：余量 鉛 Pb：≤0.03 鉛 Pb：≤0.03 硼 P：≤0.01 鐵 Fe：≤0.10 鈹 Sb ：≤0.005 鉍 Bi：≤0.002 注：≤0.3(雜質(zhì))

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 20 % H 2 SO 4 溶液中的腐蝕電流 I corr 、 腐蝕電位 E corr 及腐蝕速率。 鈹銅基材的 I corr 、 腐蝕電位 E corr 及腐蝕速率分別 是 2.5×10 -4 A/cm 2 、 -0.81 V 和 2.92 mm/a。 Ta 涂層和 TaC/Ta 復(fù)合涂層具有相似的腐蝕電位， 分別為-0.39 V 和-0.40 V， 較鈹銅基材正移 0.42 V 和 0.41 V。 Ta 涂層和 TaC/Ta 復(fù)合涂層的腐蝕電流分別為 8.23×10 -5 A/cm 2 和 7.62×10 -5 A/cm 2 ， 較基材（2.5×10 -4 A/cm 2 ） 降低了約一個(gè)數(shù)量級(jí)。 Ta 涂層和 TaC/Ta 復(fù)合涂層的腐蝕速率分別為 0.97 mm/a 及 0.89mm/a， 分別較基材降低 66.8 %及 69.5 %。 Ta 涂層和 TaC/Ta 復(fù)合涂層的保護(hù)效率分別為69.7 %和 69.5 %， 一定程度上提高了基體的電化學(xué)腐蝕性能。 力學(xué)性能 抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥390 注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能 試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x5～40