6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。

5 月 15?日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站稱，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。

該博主還稱，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。

此外，據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。

據(jù) gizmochina 報道，一加已經(jīng)在使用驍龍 8 Gen 3 芯片的設(shè)備上進行測試。

此外根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說法，驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，該芯片組由于缺少相關(guān)的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應(yīng)用和游戲，這也意味著所有開發(fā)人員必須要將應(yīng)用程序更新到 64 位架構(gòu)。

——Arm 架構(gòu)目前正逐步限制 32 位應(yīng)用的運行，在已上市的部分平臺中，32 位應(yīng)用僅支持跑小核，導(dǎo)致純 32 位應(yīng)用在性能與功耗等方面出現(xiàn)明顯的體驗問題。預(yù)計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升。