2023年2月9日，禾賽科技宣布在美國納斯達(dá)克掛牌上市，股票代碼為“HSAI”，首次公開發(fā)行價(jià)為每股19美元。上市首天，禾賽科技開盤大漲25%，隨后漲幅收窄，最后收盤價(jià)為21.050美元。

上海禾賽科技有限公司于2014年創(chuàng)立于中國上海，致力于做“機(jī)器人的眼睛”，是全球自動(dòng)駕駛及高級(jí)輔助駕駛(ADAS)激光雷達(dá)的領(lǐng)軍企業(yè)。禾賽在光學(xué)、機(jī)械、電子、軟件等激光雷達(dá)核心領(lǐng)域有著卓越的研發(fā)能力和深厚的技術(shù)積累，在全球范圍內(nèi)擁有數(shù)百項(xiàng)專利，其自研芯片、功能安全、主動(dòng)抗干擾等技術(shù)打破了行業(yè)多項(xiàng)記錄。

禾賽科技融資歷史：

2015年1月，禾賽科技宣布完成數(shù)百萬美元的天使輪融資，投資方包括PreAngel、遠(yuǎn)瞻資本、大米創(chuàng)投；

2017年5月，禾賽宣布獲得由Pagoda Investment領(lǐng)投，將門創(chuàng)投、磐谷創(chuàng)投及遠(yuǎn)瞻資本跟投的共計(jì)1.1億元人民幣的A輪融資；

2018年，禾賽科技宣布完成2.5億元B輪融資，光速中國和百度領(lǐng)投；

2020年1月，禾賽科技宣布完成C輪融資，此輪融資由光速聯(lián)合德國博世集團(tuán)領(lǐng)投，美國安森美半導(dǎo)體、啟明創(chuàng)投、德同資本、新加坡Axiom等跟投，融資總額1.73億美金。此次融資也刷新了激光雷達(dá)行業(yè)的最高單筆融資記錄。

2021年6月，禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資，領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團(tuán)、美團(tuán)和CPE。參與該輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國、光速全球、啟明創(chuàng)投等。

2021年11月16日，禾賽科技宣布獲得來自小米產(chǎn)投7000萬美元的追加融資，禾賽科技D輪融資總額已超過3.7億美元。本輪領(lǐng)投方包括小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和CPE等。