在躊躇了近兩年之后，聯(lián)發(fā)科攜天璣系列芯片再度登頂5G芯片性能榜。而除了5G之外，聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片帶來的更多是芯片市場(chǎng)的變數(shù)——在高通芯片逐步普及、成長(zhǎng)為主流之后，聯(lián)發(fā)科重新找回了“存在感”

在此前5G芯片的角逐中，聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片可謂是十足十的“黑馬選手”，其一舉在跑分表現(xiàn)上逆襲了海思的麒麟990以及高通驍龍865、成為了5G旗艦芯片的領(lǐng)頭羊。

而今，聯(lián)發(fā)科帶來了定位中端的芯片——聯(lián)發(fā)科天璣1000L 并且，性能測(cè)試平臺(tái)安兔兔也公布了新一輪的跑分性能榜：

從這份“2020年5月份安兔兔Android中端手機(jī)性能排行”來看，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片的OPPO Reno 3 5G以403607的成績(jī)拿下了中端手機(jī)性能榜單的No.1，而華為旗下，搭載麒麟985芯片的榮耀30則以387583的成績(jī)位居第二；此后的第三第四第五以及第六，均被華為包攬。

值得一提的是，這次的聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器不僅僅摘得第一名，還和第二名拉開了近2萬的成績(jī)差距。

而在這份榜單中，成績(jī)慘淡的無疑非高通莫屬了。這次搭載高通驍龍765G芯片的OPPO Reno 3 5G以及Redmi K30 5G分別僅拿到了第七和第十的成績(jī)，具體的跑分分別來到了342415分以及322897分。

其性能在分?jǐn)?shù)上的表現(xiàn)，甚至落后于麒麟的中端芯片——麒麟820

值得一提的是：在實(shí)際跑分中，高通驍龍765G和三星獵戶座Exynos980的性能表現(xiàn)其實(shí)十分吻合，但具體到機(jī)型上時(shí)，受制于手機(jī)刷新率和存儲(chǔ)的表現(xiàn)，在具體跑分上有所差異。

寫在最后：

在角逐5G的關(guān)口，芯片市場(chǎng)的變動(dòng)影響了5G手機(jī)門檻的降低與否。在聯(lián)發(fā)科缺席高端旗艦市場(chǎng)的這段日子里，高通驍龍芯片成了幾乎唯一的選擇。雷軍也曾在社交平臺(tái)感嘆：“芯片成本太高了”

而今，華為麒麟芯片性能的崛起，再加上聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)天璣系列芯片的回歸，讓5G手機(jī)核心部件——5G芯片的成本低廉化成了可能。因此，在筆者看來，聯(lián)發(fā)科這匹“黑馬選手”的出現(xiàn)，對(duì)于消費(fèi)者而言，是有利的。

那么，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的回歸，你怎么看？評(píng)論區(qū)不見不散！