在本文?上篇?文章中就使用電機驅(qū)動器 IC 設計PCB板提供了一些一般性建議，要求對 PCB 進行精心的布局以實現(xiàn)適當性能。在本文下篇中，將針對使用典型封裝的電機驅(qū)動器，提供一些具體的 PCB 布局建議。

引線封裝布局

標準的引線封裝（如 SOIC 和 SOT-23 封裝）通常用于低功率電機驅(qū)動器中（圖 6）。

為了充分提高引線封裝的功耗能力，MPS公司采用 “倒裝芯片引線框架” 結構（圖 7）。在不使用接合線的情況下，使用銅凸點和焊料將芯片粘接至金屬引線，從而可通過引線將熱量從芯片傳導至 PCB。

通過將較大的銅區(qū)域連接至承載較大電流的引線，可優(yōu)化熱性能。在電機驅(qū)動器 IC 上，通常電源、接地和輸出引腳均連接至銅區(qū)域。

圖 8?所示為“倒裝芯片引線框架”SOIC 封裝的典型 PCB 布局。引腳 2 為器件電源引腳。請注意，銅區(qū)域置于頂層器件的附近，同時幾個熱通孔將該區(qū)域連接至 PCB 背面的銅層。引腳 4 為接地引腳，并連接至表層的接地覆銅區(qū)。引腳 3（器件輸出）也被路由至較大的銅區(qū)域。

QFN 和 TSSOP 封裝

TSSOP 封裝為長方形，并使用兩排引腳。電機驅(qū)動器 IC 的 TSSOP 封裝通常在封裝底部帶有一個較大的外露板，用于排除器件中的熱量（圖9）。

QFN 封裝為無引線封裝，在器件外緣周圍帶有板，器件底部中央還帶有一個更大的板（圖 10）。這個更大的板用于吸收芯片中的熱量。.

為排除這些封裝中的熱量，外露板必須進行良好的焊接。外露板通常為接地電位，因此可以接入 PCB 接地層。在圖?11?的 TSSOP 封裝的示例中，采用了一個 18 通孔陣列，鉆孔直徑為 0.38 mm。該通孔陣列的計算熱阻約為 7.7°C/W。

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