IT之家（問舟）

IT之家 2 月 20 日消息，去年 1 月 4 日，真我發(fā)布了新一代 realme ?GT2 / Pro 系列，后續(xù)又在 7 月 12 日推出了 realme GT2 大師探索版，因此一眾粉絲希望在今年上半年看到 realme ?GT3 系列。

真我 realme 副總裁、全球營銷總裁、中國區(qū)總裁 @徐起 Chase 在回復網(wǎng)友時表示，他們準備將 realme GT3 改為下一代旗艦機型，根據(jù)產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏應該是今年年底。

按照這個時間規(guī)劃，再加上之前“驍龍 8 Gen3”提前到 10 月或 11 月發(fā)布的爆料，我們認為新機有可能采用下一代的驍龍旗艦平臺。同時，還有爆料稱高通因為 8 Gen 2 表現(xiàn)的不錯所以也打算推出官方超頻的 8+ Gen 2，預計驍龍 8 Gen3 旗艦會比大家期待的更早一點出現(xiàn)。

目前關于驍龍 8 Gen 3 芯片的細節(jié)尚不清楚。據(jù)曝光的跑分顯示，驍龍 8 Gen 3 芯片的 CPU 性能將比驍龍 8 系列 SoC 提升 25%。驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 芯片在 Geekbench 早期測試中，單核分數(shù)為 1930，, 多核分數(shù)為 6236。

消息稱驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 將采用 1+5+2 核心配置，比當前驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 設置多一個能效核心。得益于臺積電 N4P 工藝節(jié)點，其能效可能比驍龍 8 Gen 2 高出 20%，詳情可見IT之家此前報道。