12 月 17 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9400，仍然采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，但并不會(huì)采用，四顆Cortex-X5 超大核，同時(shí)，還將進(jìn)一步升級到，臺(tái)積電 3nm 工藝。據(jù)了解，天璣 9400 的設(shè)計(jì)性能，目標(biāo)是全方面超越高通驍龍 8 Gen 4，目前終端客戶同樣是 vivo、OPPO 和小米。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電，曾于9月7日聯(lián)合宣布：“聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片”，聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺(tái)積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。

——據(jù)介紹，臺(tái)積電公司的 3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。長期以來，MediaTek 與臺(tái)積公司保持緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設(shè)備。MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實(shí)力，引領(lǐng)用戶體驗(yàn)邁向新篇章?！?/p>