在“山寨機(jī)”時代聯(lián)發(fā)科憑借其獨特的解決方案成為最大的贏家，如今進(jìn)入智能手機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科又憑借其天璣系列芯片脫穎而出。

如今全球芯片短缺已經(jīng)成為短時期內(nèi)無法解決的事實，但是最近市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了最新的市場分析報告，根據(jù)報告，在智能手機(jī)行業(yè)，芯片需求量還在持續(xù)上升，并且聯(lián)發(fā)科已經(jīng)再次拿到了最大的市場份額。

據(jù) Counterpoint Research公司稱，與去年同期相比，2021 年第二季度 AP/SoC 市場增長了 31%。介于如今全球芯片短缺的情況，能有這么高的增長已經(jīng)非常不錯，這也得益于自去年以來全球范圍內(nèi)許多國家對于5G網(wǎng)絡(luò)的布局了力推，從到導(dǎo)致了5G智能手機(jī)的銷量暴增。

在這場芯片狂歡中，聯(lián)發(fā)科無疑是2021年第二季度最大的贏家，市場份額由2020年的26%上升到如今的43%，其增長主要得益于搭載中低端5G芯片的設(shè)備以及持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)有的4G LTE 市場。

接下來說說高通，盡管該公司第二季度的市場份額由28%下降到了24%，但是在5G市場中依然保持領(lǐng)先地位，在這個范圍內(nèi)的份額從29%上升到了55%。這主要是因為眾所周知的原因華為芯片被漂亮國惡意制裁，另外就是由于iPhone手機(jī)以及其他眾多中高端智能手機(jī)都采用了高通的5G芯片，當(dāng)然高通的芯片生產(chǎn)也受到了全球芯片短缺的影響，降低了其供應(yīng)能力。

根據(jù)Counterpoint Research 預(yù)測，高通公司在接下來的幾個季度可能將會很快縮小與聯(lián)發(fā)科的市場份額差距，這是因為有報道稱高通已經(jīng)從臺積電獲得了額外的產(chǎn)能分配，但是臺積電最近也宣布會提價，這樣的話，后續(xù)可能會對提供給高通的芯片有價格影響。