華為麥芒9正式發(fā)布:6.8 英寸挖孔屏 天璣800處理器
7月27日下午華為舉行了華為麥芒9 新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了新機(jī)華為麥芒9。

華為麥芒9正面擁有一塊6.8 英寸挖孔屏,分辨率2400×1080,90.33%屏占比,側(cè)面指紋,背部為豎排三攝。

配置上,華為麥芒9搭載聯(lián)發(fā)科天璣800處理器,擁有6/8GB內(nèi)存和128GB閃存,內(nèi)置4300mAh大電池,支持22.5W超級(jí)快充。

拍照上,華為麥芒9后置6400萬(wàn)主攝+800萬(wàn)超廣角+200萬(wàn)虛化三攝,前置1600萬(wàn)攝像頭。
售價(jià)上,華為麥芒9的6+128GB版本售價(jià)2199元,8+128GB版本售價(jià) 2399元。
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