2021年真的是非?；馃岬囊荒辏粌H天氣非常的熱，就連手機產品的熱度也開始大幅度的提升，即使手機放到桌面上充電，也會出現(xiàn)溫熱的情況。

因為這兩年的手機性能得到了查到幅度的提升，工藝也從7nm升級到5nm，這也促進消費者的日常使用體驗變得很優(yōu)秀。

只不過當工藝提升之后，手機廠商在打造產品的時候卻開始故意限制極致性能，開始打造均衡模式。

原因是打造極致性能的機型，需要在散熱上下非常大的功夫，不然的話，還是會影響實際體驗，同時影響產品的口碑走向。

其實，每次提到手機處理器的時候，還是會感受到惋惜，也就是針對華為海思麒麟處理器的惋惜。

如果海思麒麟處理器沒有受到限制，那么處理器廠商也不會擠牙膏，同時也不會出現(xiàn)功耗翻車的情況。

因為當市場競爭力度變得非常夸張的時候，其他廠商肯定不會放松警惕，也不允許出現(xiàn)翻車的情況。

所以當海思麒麟處理器失去熱度之后，今年的高通驍龍確實翻車了，同時聯(lián)發(fā)科處理器開始瘋狂進行布局。

要知道，今年的聯(lián)發(fā)科處理器在中低端市場中確實非常厲害，不僅帶來了諸多天璣1100機型，還帶來了天璣1200機型。

雖然聯(lián)發(fā)科的硬件實力一直都沒有辦法和高通驍龍進行正面對抗，但是在中低端市場，確實搶占了很多市場。

再者，今年的高通驍龍在旗艦市場中“功耗翻車”之后，又沒有特別給力的中端處理器。

在這種情況下，高通驍龍的壓力也就變得非常大了，關鍵是隨著時間的推移，近期的聯(lián)發(fā)科開始攤牌了，甚至可以說面對高通驍龍的“火熱”，聯(lián)發(fā)科卻把控住了。

據(jù)近期市場爆料的信息來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000的整體功耗相比于驍龍898會低了不少，差不多會帶來20%到25%的領先。

同時，天璣2000處理器的性能會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。

要知道，此前有爆料信息稱天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現(xiàn)更出色。

也就是說，當聯(lián)發(fā)科處理器攤牌之后，高通驍龍的壓力也就會變得非常大。

因為現(xiàn)在的手機處理器都非常熱，即使性能提升了很多，但發(fā)熱量過大之后，依舊會出現(xiàn)降頻的情況。

在這種情況下，肯定是一些功耗低、性能強的處理器更加受歡迎，這也是天璣2000期待值非常高的原因之一。

所以聯(lián)發(fā)科崛起能夠給高通和三星帶來更大的壓力，讓后者不再各種擠牙膏，而是專心打磨性能和功耗更加平衡的下一代移動處理器。

這也意味著在明年的市場中，大家對聯(lián)發(fā)科處理器的選擇可能會發(fā)生改變。

其實，聯(lián)發(fā)科的手機芯片能夠“起死回生”，離不開天璣系列處理器在中高端智能手機市場上的精彩表現(xiàn)。

雖然天璣2000處理器還沒有正式的公布，但是從各種爆料來看，實力確實非常的強大。

除非高通驍龍明年的工藝更成熟以及在功耗方面的控制更給力，如果和今年一樣功耗翻車的話，那么結果也就可想而知。

所以當聯(lián)發(fā)科崛起之后，市場變化也就來了。

最后，要想手機好用不卡大致有三要素，分別為處理器、存儲組合、系統(tǒng)。

但處理器如果非常差的話，即使優(yōu)化非常給力，也很難俘獲用戶的芳心。

那么問題來了，你們覺得聯(lián)發(fā)科攤牌之后，能不能真正的崛起？歡迎留言、點贊、分享。