紅米K50系列發(fā)布時間定檔，或許是沒有了心念念的線下發(fā)布會，Redmi紅米官方在線上加速了對這款手機的“爆料”，對！還是那種致命的爆料~俗話說得好，官方爆料最可怕了不是嗎？

從目前的調(diào)子來看，紅米這次打造K50系列依然是以極致性價比為基本的基調(diào)，但在策略上和硬件的“堆料上”可能會和以往稍有不同，比如這次K50系列將會擁有天璣雙旗艦芯片同時出現(xiàn)的罕見常見，又比如這次的K50更注重散熱能力的打造，如是種種。

此次K50宇宙的頂級芯片就是聯(lián)發(fā)科的天璣9000，雖然Redmi K50系列并沒有拿到首發(fā)權(quán)，但毫無疑問，這顆直接對標(biāo)高通驍龍8Gen1的芯片有它的“驕傲”：比如兩者都采用了公版Arm V9 所提供的三叢集架構(gòu)，在 CPU 方面均由 1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510 的超大核、大核、小核進行組成；此外，天璣9000所支持的內(nèi)存也升級到了 LPDDR5X ，一定程度上會對手機性能提供幫助還有ISP的支持、NPU的支持等等，甚至可以說這一代的天璣9000在CPU性能上比驍龍8Gen1有一定的優(yōu)勢。

有媒體爆料稱，這次搭載了天璣9000的K50超大杯在安兔兔的跑分高達百萬，已經(jīng)與驍龍8Gen1的安兔兔跑分平齊，加上其更低的功耗，普遍看來，發(fā)哥在2022年的“崛起”可能就在這一遭了，而已經(jīng)擁有如此成功案例的“K50宇宙”或許就是它的最好見證者。

即便如此，紅米依然對其本身的散熱能力不放心，因此K50系列將會延續(xù)自家的“親戚”K50電競款的散熱設(shè)計和材料，從而搭建更強悍的散熱系統(tǒng)，包括新一代不銹鋼VC散熱材料、3950m㎡ 炒大面積、T型機構(gòu)等，官方提供的數(shù)據(jù)中提到，這樣的Redmi K50與天璣9000的配合，幾乎可以在滿幀運行大型游戲《原神》的同時，保持機身僅有46℃平穩(wěn)溫度，性能極致釋放也不怕了~

除了天璣9000，聯(lián)發(fā)科定位為次一級的天璣8100將被K50拿到手并全球首發(fā)，這顆被對標(biāo)高通驍龍888和驍龍870芯片的處理器除了沒有加入X1超大核之外，其單核心稍遜一籌但多核心性能卻可以擁有一定的優(yōu)勢，毫無疑問，搭載了天璣8100的Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)款就是紅米拿出來的“性價比”王牌，從價格到硬件上吊打友商的同類型產(chǎn)品，所有的壓力將給到友商同類型產(chǎn)品身上。

除了硬件核心的改變，目前紅米官方已經(jīng)透露的關(guān)于K50系列的信息還包括外觀設(shè)計以及工藝方面，比如所謂的納米微晶工藝，比如復(fù)刻了前代設(shè)計工藝的“墨羽”款等等，blingbling的就對了~

更多的信息，相信下周一紅米官方會有更多的官方爆料出現(xiàn)，不難猜測，從影像到充電續(xù)航，作為K40宇宙的下一代，K50還會給我們更多的驚喜。

寫在最后：

當(dāng)然，紅米K50也不全是驚喜，從官方對它的定位上來看，K50是面向玩家型用戶和普通的用戶的，但從K50大杯版的安排來看，它又一定程度上與此前已經(jīng)發(fā)布的K50電競款有些定位重疊之處，或許我們可以從天璣版本+驍龍版本的不同來區(qū)分兩個不同的機型，但這意味著紅米與其他友商以上存在后續(xù)創(chuàng)新乏力的情況。

而K50標(biāo)準(zhǔn)版如果真的可以在價格上有進一步的壓縮空間，那對于用戶顯然是好事，但最怕的是它維持上一代的定價--要知道上一代的Redmi K40可謂是2000元以內(nèi)直屏的天花板，K50能夠擔(dān)得起這副重?fù)?dān)嗎？好了，更多的消息還得看官方的爆料以及即將到來的發(fā)布會了。