隨著金邦GL2000 8G&16G 3200頻率（XMP非JEDEC頻率）內(nèi)存條的上市，我們先來回歸下最近比較實用的事件：

1，214元深圳國產(chǎn)華南H610M主板10相供電6層PCB配I7處理器跑分100萬

13700FES配3200的內(nèi)存，讀寫復制速度都達到了5.3W每秒，同時延遲最低只有52NS！這個彩蛋，貌似全網(wǎng)都沒人說過。也就是說即使3200頻率的內(nèi)存，好好優(yōu)化，消費者也不是非要去購買K系列CPU不可。

2，200多元金邦三星BDIE顆粒4000頻率C14內(nèi)存條，AMDINTEL平臺均50NS

金邦的GL2000系列內(nèi)存條，終于量產(chǎn)了3200頻率的產(chǎn)品，并且真的是三星BDIE顆粒，而且真的可以4000 C14，上面文章里也有了INTEL和AMD平臺的測試成績

一，金邦GL2000 8G容量 3200M 頻率雙通道2條開箱，16G的日后再說（以后再說的意思）：

這兩張圖加上開頭的圖，其實也就是拍個包裝，確實純白+黑紅配合，相對簡約：

1，對比之前的包裝，簡約風確實唯美太多了

2，包裝紙盒對比友商非常厚實，里面的塑料盒同樣又厚又硬

3，那個古老的花里胡哨的標簽還在，有點違和不協(xié)調(diào)的感覺

4，包裝上的VALUE系列，也就是性價比系列的意思，只是感覺是不是應該加上一個series，這么看總感覺語法上不對勁

不過如果單從價格和實用性上講，也都無所謂，包裝后世，美觀過的去就OK，畢竟這個價格的內(nèi)存條，主要還得看顆粒和品質(zhì)。

然后就是顆粒，已經(jīng)全部打標GL2000的字樣，所以無法知道具體的顆粒了，但從之前的情況來看，毫無疑問就是三星BDIE顆粒。

二，驗證體質(zhì)，超頻3200頻率 C11以及4000頻率C14，讀取破5.4萬，延遲55NS：

上圖的平臺是：13900ES+MSI B660M 迫擊炮 MAX WIFI

因為13代處理器內(nèi)存效能的提升，所以3200M下的效能更加具有廣泛意義，最終成績：

時序=11-17-14-26 1T TRFC=280 TFAW=12 其他小參默認

讀取寫入都達到了54000M每秒，延遲55.6NS

為了驗證是不是之前的三星BDIE顆粒，老魔隨手找了一顆G6900T QS處理器進行超頻測試，因為13900ES 內(nèi)存最大只能3200M，而G6900T QS是不鎖SA電壓的

實測結(jié)果跟之前的評測完全一樣，只不過G6900T QS的IMC效能實在低下，所以跑分不好看。

總結(jié)：

100元多一點點的價格+全新+終身質(zhì)保=隨便C，隨便玩，玩壞了就換系列的【要什么自行車】。

——另外最后補充，16G的內(nèi)存顆粒好像也是BDIE顆粒，等待后續(xù)測試

——本文測試內(nèi)存條：金邦GL2000 8G，默認XMP 18-20-20-40 1.35V@3200M