華擎主板擴(kuò)展卡曝光:內(nèi)置芯片組,將 B650 變?yōu)椤癤670”
IT之家(孤城)
IT之家 1 月 20 日消息,據(jù) VideoCardz 報(bào)道,華擎開發(fā)了一個(gè)主板擴(kuò)展卡,其內(nèi)置 Promontory21 芯片組,加裝在 B650 主板上可將其擴(kuò)展為“X670”。



?據(jù)報(bào)道, Level1Techs 收到的 B650 LiveMixer 主板套裝中包含了這款暫未發(fā)售的主板擴(kuò)展卡。
IT之家了解到,AMD X670 主板使用了兩個(gè) Promontory21 芯片組,而 B650 系列只有一個(gè)。因此,華擎想要通過直接在擴(kuò)展卡上添加芯片組,將 B650 擴(kuò)展為類似于 X670 的規(guī)格。
這款自帶芯片組的擴(kuò)展卡有兩個(gè) PCIe x4 NVME M.2 插槽、三個(gè) USB Type-A、一個(gè) USB Type-C、兩個(gè) SATA 連接器和一個(gè) 10G 網(wǎng)口。
需要注意的是,這款擴(kuò)展卡只適用于華擎部分主板,需要特殊的接口連接。
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