壓合是在設(shè)計電路板的最終布局之前，組成PCB的銅層和絕緣體層的排列。

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具有多層增加了板分配能量的能力，減少交叉干擾，消除電磁干擾，并支持高速信號。雖然壓合級允許您通過PCB板的各個層在單個板上獲得多個電子電路，但PCB壓合設(shè)計的結(jié)構(gòu)提供了許多其他優(yōu)點:

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PCB層的壓合可以幫助最大限度地減少電路對外部噪聲的脆弱性，以及最大限度地減少輻射，減少高速系統(tǒng)上的阻抗和串?dāng)_問題;

良好的PCB壓合也有助于高效和低成本的最終生產(chǎn);

正確的PCB層壓合可以提高項目的電磁兼容性。

對于單層或雙層PCB板的厚度很少被考慮。然而，隨著多層PCB的出現(xiàn)，材料的堆積開始變得越來越關(guān)鍵，最終的成本是影響整個項目的因素。最簡單的壓合可以包括4層PCB，到需要專業(yè)順序分層的更復(fù)雜的PCB。層數(shù)越多，設(shè)計師就越能自由地分解電路，陷入“不可能”解決方案的可能性就越小。PCB重疊操作包括組成電路的銅層和絕緣層的排列。你選擇的壓合當(dāng)然在幾個方面對板的性能起著重要的作用。

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管理一個好的堆棧的規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)

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地平面板更好，因為它們允許在微帶或帶線配置中進(jìn)行信號路由。它還顯著降低了接地阻抗，從而降低了接地噪聲;

高速信號應(yīng)該“路由”在位于各個級別之間的中間層上。通過這種方式，地面可以作為一個盾牌，遏制來自軌道的高速輻射;

信號層應(yīng)該彼此非常接近，甚至在相鄰的平面上。

信號層必須始終與平面相鄰;

多地平面是非常有利的，因為他們降低了板的接地阻抗和減少輻射在一個共同的方式;

動力面和質(zhì)量面必須嚴(yán)格耦合在一起;

為了實現(xiàn)所有這些目標(biāo)，至少有八層是必要的。此外:

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從力學(xué)角度看，宜采用橫截面來避免變形;

構(gòu)型應(yīng)該是對稱的。例如，在八層PCB上，如果第2級是平面，那么第7級也應(yīng)該是平面;

如果信號電平在平面(地或電源)的電平附近，則返回電流可以在相鄰的平面上流動，將返回路徑的電感降低到最小;

為了進(jìn)一步提高噪聲和EMI性能，信號層與其相鄰平面之間的絕緣可以做得更薄;

需要考慮的一個重要問題是每個信號層的厚度。有標(biāo)準(zhǔn)的厚度和不同類型的印刷電路材料的性能。在選擇材料時，宜考慮其電學(xué)、機(jī)械和熱性能;

使用優(yōu)秀的軟件來幫助你設(shè)計你的堆棧。所有這些都應(yīng)該完成，以便從庫中選擇正確的材料，并根據(jù)材料及其尺寸進(jìn)行阻抗計算。