【10月27日訊】 導語，全球芯片代工一哥臺積電在10月26日再次官宣，推出了全新的N4P制程工藝芯片，根據(jù)臺積電官方的說法，N4P制程工藝是臺積電5nm芯片家族的第三次重大改進，這意味著臺積電N4P制程工藝芯片是5nm工藝技術(shù)平臺的增強版，整體性能相對于5nm工藝提升了11%，電源效率直接提升了22%，晶體管密度也提升了6%，可以說臺積電N4P制程工藝是目前業(yè)內(nèi)最先進的芯片制造技術(shù)，在芯片性能、功耗等方面都再次得到了增強，可以為更多高端芯片客戶提供更好的選擇。

更為重要的是，臺積電方面還表示，N4P制程工藝可以輕松遷移目前5nm工藝平臺的芯片產(chǎn)品，進一步降低了客戶的研發(fā)成本，讓5nm芯片也可以擁有更加出色的表現(xiàn)，尤其是高通驍龍888系列處理器，在功耗、發(fā)熱量等方面的表現(xiàn)，都難以讓眾多用戶滿意，臺積電N4P制程工藝將會在2022年下半年實現(xiàn)流片、量產(chǎn)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這次臺積電N4P工藝芯片技術(shù)將會由蘋果下一代處理器—蘋果A16全球首發(fā)，成為該技術(shù)的最大客戶，畢竟礙于某些因素，臺積電方面已經(jīng)無法再繼續(xù)為華為海思代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品了，所以我們也可以看到，臺積電為了挽留蘋果這個大客戶，更是在前一段時間宣布“漲價新規(guī)”時，對蘋果給予了非常優(yōu)厚的待遇，其他客戶都紛紛漲價高達20%時，蘋果的芯片代工訂單價格漲幅卻只有3%，可見臺積電方面確實也是感受到了壓力。

從目前臺積電高端芯片代工制程工藝技術(shù)來看，臺積電5nm、4nm、N4P、3nm技術(shù)，在性能、功耗、芯片晶體管密度等等都有著明顯差異化，為全球芯片設(shè)計企業(yè)提供更多的選擇需求。

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