大流行加上對新硬件的需求高于預期，為重要的印刷電路板原材料短缺創(chuàng)造了條件。具體來說，與COVID-19相關的檢疫命令造成了用于制造多氯聯(lián)苯的箔銅供應短缺。電動汽車的PCB和電池生產對銅箔的需求正在增加，導致銅箔的價格上漲壓力，因為封鎖后被壓抑的需求開始超過產能。交貨時間在延長，價格在上漲。這對PCB制造商及其供應基礎產生了負面影響。金屬印制電路板(MPCB)對鋁的需求也在增加，加劇了本已緊張的供應。

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如果您關注PCB行業(yè)的電子原材料短缺，請查看并閱讀這篇文章中的內容。

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新冠疫情對PCB行業(yè)原材料短缺有何影響?

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如果說冠狀病毒病向我們展示了什么，那就是供應鏈的波動令人驚訝。供應鏈越長，就越容易受到中斷的影響，因此美國電子產品制造商應該開始在離家更近的地方尋找供應商。這將最大限度地降低生產線延誤的風險，并縮短交貨時間。

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此外，更近的供應鏈不太可能受到全球中斷的影響。如果印度發(fā)生自然災害，很可能不會影響你在本國的供應鏈。

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回流在所有行業(yè)的制造商中越來越受歡迎。潛在的網絡安全風險降低了，整體運輸成本也降低了。

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對PCB組件的需求正在增加。

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作為一名PCBA設計師，您比任何人都清楚這一點:物聯(lián)網應用的數(shù)量每天都在增長。對用于制造它們的部件和原材料的需求也在增加。

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許多PCB組件供應商已經精簡了他們的目錄。

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生產已經有了很大的分配，所以剩下的生產者更少了。此外，這些生產商已經停產了一些不太常規(guī)和不太成功的產品。

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越來越多的原材料變得越來越稀缺。

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起初，這似乎是偶然的，但數(shù)據(jù)一直看起來很慘淡。例如，自從制造商開始大規(guī)模生產電動汽車以來，銅的可用性顯著下降。

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電子材料短缺后PCB制造成本上升的原因是什么?

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原始電路板的制造需要三種主要材料來構建構成標準多層電路板的不同層:

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·銅箔用于具有電氣連接的層。

·介電層或非導電層采用玻璃纖維。

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環(huán)氧樹脂用于將材料粘合在一起。

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這些材料與熱和壓力相結合，產生所謂的覆銅層壓板。層壓板，反過來，用于生產原始印刷電路板。不幸的是，這些主要材料都遇到了供應鏈問題，限制了它們的可用性，并推高了它們的價格。

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銅

從建筑到珠寶，銅被用于許多應用領域。隨著2020年的新建設增加了對銅的需求，銅的基本價格也在上漲。此外，由于世界上的礦產生產國仍在從全球流行病中恢復過來，供應比平時更加有限，從而影響了價格。在2020年下半年，銅價繼續(xù)攀升至新高，而且看不到盡頭。

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玻璃纖維

玻璃纖維制造商提高價格已經有一段時間了，部分原因是風力發(fā)電行業(yè)及其基礎設施公司的持續(xù)需求。隨著越來越多的企業(yè)在疫情恢復期間增加對玻璃纖維的需求，預計價格將繼續(xù)上漲。

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環(huán)氧樹脂

與其他材料一樣，環(huán)氧樹脂的需求也在增長，尤其是在電子和其他行業(yè)反彈的大流行復蘇期間。然而，另一個問題是，幾起工廠火災導致中國一些重要的環(huán)氧樹脂生產設施在2020年底關閉。這些事件導致價格迅速飆升，市場內部人士預測環(huán)氧樹脂價格將繼續(xù)上漲。