7 月 11 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 今日爆料，“驍龍 8 Gen 3 新機(jī)“中杯”（小米14系列標(biāo)準(zhǔn)版）目測尺寸變化不大，鏡頭排列也是和去年一樣，為 3 顆圓形直立鏡頭 + 方形 Deco。

而“超大杯”（小米 14 Ultra）目前還是中置四攝 Deco，有計(jì)劃做亮面版本。

據(jù)了解，小米 13 機(jī)身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。

今日該博主還發(fā)文表示，“明年第一臺汽車落地，那時還伴隨著含金量不錯的自研芯片和車機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)，年底可能會有些階段性成果釋出”。

——小米汽車將于2024年量產(chǎn)，落地啟售，并且將會采用含金量不錯的自研芯片和自研車機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)。

據(jù)該博主，此前爆料，小米14／Pro的最新旗艦機(jī)型代號將為“后稷（jì）”“神農(nóng)”。還稱，新機(jī)將以“體驗(yàn)為王、顏值為王、徠卡為王”。

——兩者都是中國神話故事中與農(nóng)業(yè)相關(guān)的角色形象，尚不清楚有何指代。（前代產(chǎn)品，小米13的代號是“伏羲”，小米 13 Pro 的代號則是“女媧”。）

相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報(bào)料匯總?cè)缦拢?/p>

【小米 14 Pro】

◇ 國行型號：23116PN5BC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級別。

◇ 后置：潛望長焦（115mm焦距），支持5倍光學(xué)變焦

——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級相機(jī)模塊

◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）

◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無線充電。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>

爆料人士 Ice Universe 分享的關(guān)于小米 14 Pro 手機(jī)的預(yù)期效果圖?

【小米14】

◇ 國行型號：23127PNOCC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 后置：潛望長焦（90mm 焦距），支持3.9 倍光學(xué)變焦。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主，數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī)，將于11月推出，首發(fā)機(jī)型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升！