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近日，高通宣布將于12月1日至2日期間舉辦“2020高通驍龍技術(shù)峰會”，期間將會帶來驍龍的最新重磅發(fā)布。不出意外，高通下一代驍龍875、驍龍775處理器會一同亮相，小米11系列有望全球首發(fā)，然而……人算不如天算。

小米每年都會爭奪驍龍旗艦芯片首發(fā)權(quán)，每年都會有“友商”搗亂，比如聯(lián)想、中興、還有今年的三星。一般情況下，小米會無視這些友商存在，直接強調(diào)自己是“真”首發(fā)，不過明年這招可能行不通，因為要搶首發(fā)的這家誰也惹不起，所有安卓廠商都不敢得罪，那就是高通本身。

最近有外媒報道，高通要在年內(nèi)推出自有品牌電競手機，有可能首發(fā)自家驍龍875處理器，此次首發(fā)權(quán)不會旁落別家。報道中提及，高通這款手機定位高端游戲電競領(lǐng)域，計劃與資深玩家華碩進(jìn)行深度合作，如果消息屬實，這將是高通首次進(jìn)軍智能手機領(lǐng)域（早年高通曾推出過功能機）。

提到電競設(shè)備必然要提到華碩，“敗家之眼”在整個行業(yè)有舉足輕重的地位，華碩推出的ROG游戲手機收獲不俗口碑和反響。如果雙方合作成真，高通擁有整套的性能和硬件調(diào)教，華碩提供工業(yè)設(shè)計和操作邏輯，成果非常值得期待。

報道中還提到，此次合作共帶來100萬臺游戲手機的生產(chǎn)，其中50萬臺將劃歸高通旗下，另外50萬臺或依舊為華碩品牌。由此也可以看出，高通對于進(jìn)軍電競游戲手機領(lǐng)域比較克制，利用50萬臺手機投石問路，即便最終此次合作失敗，雙方受到的損失也可以忽略不計。

目前國內(nèi)主流電競手機品牌包括華碩ROG、紅魔、黑鯊還有新晉玩家聯(lián)想拯救者，除了聯(lián)想拯救者銷量慘淡，其它幾家的銷量和口碑都還不錯。雖然定位相同，每個品牌都有不同的設(shè)計語言，因此也都收獲一批忠實玩家。

紅魔游戲手機主打極致散熱，全球唯一一家內(nèi)置主動散熱風(fēng)扇，下半年發(fā)布的紅魔5S首次采用金屬銀作為散熱材料，非常適合不喜歡帶配件的玩家。

黑鯊手機主打沉浸體驗，雖然今年沒有144Hz刷新率屏幕，卻是唯一采用三星屏幕的電競手機，綜合顯示素質(zhì)領(lǐng)先友商。

華碩ROG主打超長續(xù)航，ROG3的電池容量達(dá)到驚人的6000毫安，因此重量也來到240克左右。不過這款手機的充電功率僅有30W，而且內(nèi)置散熱效果不佳，必須使用外掛散熱裝置才能體驗極致性能。

聯(lián)想拯救者電初步涉足電競手機，完完全全為重度游戲玩家和游戲主播打造，前置鏡頭改用側(cè)邊彈出，內(nèi)置UI也為橫屏量身定制。經(jīng)歷過幾個月的市場磨練，聯(lián)想拯救著電競手機的口碑銷量均有所下滑，不知道能否再出第二代產(chǎn)品。

高通如果推出電競手機，會傾向側(cè)重哪一方面呢？歡迎留言評論，發(fā)表您的觀點。