近日，除了榮耀陸續(xù)發(fā)布的包括Magic V2、V Purse和Magic Vs2三款今年發(fā)布的采用內外折設計都有的折疊屏新機繼展示了榮耀的實力之外，也吸引了消費者的關注。而近日，榮耀又推出了榮耀Play8T新機，以及陸續(xù)曝光了榮耀X50 Pro和榮耀Magic6 Pro等新機的消息。而日前，又有網友曝光了疑似榮耀Magic6 Pro新機的真機諜照，從照片上看，該機正面采用頂部雙孔四曲去屏，疑似將支持3D人臉識別和靈動島功能。

近日，有網友曝光了一組疑似榮耀Magic6 Pro工程樣機的真機諜照。從諜照上看，該機正面或將采用頂部居中雙開孔四曲面屏，居中的前攝模塊采用的“膠囊”形挖孔設計與iPhone15系列高度相似。區(qū)別在于該機的挖孔尺寸做的更小，對于屏幕視覺上的影響更小一些，雖然外觀更小了，但是似乎功能并沒有閹割，據稱，官方將針對這一開孔進行軟件適配，實現類似“靈動島”和3D人臉識別的功能。

眾所周知，在去年蘋果推出的iphone新機上率先推出了居中“膠囊”挖孔設計，并且通過UI交互實現了“靈動島”功能，盡管在早期引發(fā)了諸多爭議，但從目前各大手機推出的新機設計看，這無疑又一次引領了行業(yè)流行趨勢。此外，今年在華為推出的Mate60 Pro的正面也采用了頂部居中三個獨立挖孔的設計，并且同樣可以實現通過UI交互達到“靈動島”的功能。

榮耀Magic5系列

不過遺憾的是，這組諜照中，手機背面帶有保密殼，無法有效辨認出采用的是什么樣的設計，不過基本可以看出，該機的后攝模塊將會采用手機背面上部居中布局，而根據外媒曬出的疑似榮耀Magic6 Pro的渲染圖來看，榮耀Magic6系列在背面的設計上，仍然延續(xù)了上一代設計元素，后置品字型三攝影像模組，只是對閃光燈等傳感器位置做了細微調整，仍舊延續(xù)其家族式一貫設計靈感元素。

榮耀Magic5 Pro

單從觀感上看，此次曝光的疑似榮耀Magic6 Pro工程樣機的正面明顯要比蘋果iphone更和諧一些，畢竟根據此前爆料，該機的屏幕有可能會做到6.8英寸以上，也就是屏幕更大，但是前置“藥丸”前攝更小，屏占比更高，所以前攝模塊在視覺上對于整體屏幕的影響將會更小。而該系列機型的背面則看上去仍將會很有設計感。

另外，日前，數碼博主 @數碼閑聊站 也爆料稱，“榮耀Magic6 Pro真機都泄露了，正如我之前所說，這次是居中雙孔四曲屏，細長開孔塞了3D人臉識別。后置三攝Deco體積不算離譜，驍龍8G3新機全員提速，選擇多多”。此外，該博主此前也曾曝光稱，“Magic6 Pro有一個版本的工程機做了「居中藥丸孔」，依舊是3D人臉識別，MagicOS 8.0新系統還針對這個居中孔做了軟件生態(tài)適配，登島了”。從該博主陸續(xù)曝光的榮耀Magic6 Pro的外觀描述和實現功能來看，基本與曝光的真機諜照差不多。

早前有爆料稱榮耀Magic 6系列超大杯除了搭載驍龍8 Gen3外，還將采用京東方新基材3840Hz PWM超高頻調光+準2K分辨率低功耗四曲面屏，采用加強的50MP超級大底主攝、同時配備原生200MP實際有裁切+新技術的大底潛望長焦鏡頭，青海湖電池等。此外，有消息稱，官方計劃于12月前后推出榮耀Magic6系列。不過目前官方對此并未做出任何回應，也就是說該系列機型仍在爆料階段，最終還要以官宣的信息為準。