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【硬件科普】CPU是如何命名的,數(shù)字更大就一定更好嗎?

2023-08-30 11:10 作者:紅燒豬人  | 我要投稿

英特爾(intel):


臺(tái)式機(jī)

i7-13 700 K:子型號(hào),通常數(shù)值越高性能越強(qiáng)


i7-13 700 K:睿頻頻率更高,解鎖超倍頻


i5-13 400 F:沒(méi)有核顯,其它參數(shù)和不帶尾綴的一樣


i5-12 400 T:低TDP(好像是功耗?)一般不買


i9-13 900 KS:早期指低TDP,現(xiàn)在指特別版,性能更高點(diǎn)




移動(dòng)端

尾綴按TDP從小到大:Y-U-P-H-HX


i7-13 55 U:其實(shí)是13代,輕薄本用低壓處理器


i7-13 60 P:同上


i9-13 900 H:游戲本常用,標(biāo)壓處理器,可以帶K


i9-13 980 HX:性能強(qiáng)很多


i5-10 35 G4:在核顯上做文章,G后面的數(shù)字越大,核顯性能越強(qiáng)




AMD Ryzen:


臺(tái)式機(jī)

定位從低到高簡(jiǎn)寫為R3-R5-R7-R9


R7 7 700 X:代數(shù),只有1、2、3、5、7這五代


R7 7 700 X:子型號(hào),數(shù)值越高定位越高


R7 7 700 X:帶X比不帶的頻率更高


R7 5 800 X3D:三級(jí)緩存更大,部分游戲可獲得很可觀的性能提升


R7 3 800 XT:只有3代有,頻率更高


R5 5 600 G:內(nèi)置高性能核顯




移動(dòng)端

TDP從低到高:E-C-U-HS-H-HX


早期命名較亂,但從R7000系開(kāi)始:


Ryzen9 7 9 4 5 HX為例:


7:2023年新品


9:最高端定位(從低到高,從1到9)


4:架構(gòu)(從老到新,從1到5)


5:特性(0:基礎(chǔ)型號(hào),5:進(jìn)階)


HX:TDP 作者:小獅子辛巴 https://www.bilibili.com/read/cv25794015/?spm_id_from=333.999.0.0&;jump_opus=1 出處:bilibili

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