基于DMAIC提升手機(jī)沖壓件后板良率：

Define

沖壓件產(chǎn)品使用在手機(jī)項目上，主要制程為沖壓、清洗、鐳雕。

自項目開發(fā)以來制程良率一直較低。

沖壓制程主要不良：開裂、多料

清洗制程主要不良：臟污、變形

鐳雕制程主要不良：發(fā)黃

天行健選定作為6西格瑪項目改善，組建項目改善團(tuán)隊，擬定項目計劃。設(shè)定改善目標(biāo)為從78.6%提升至95%以上。

Measure

量測系統(tǒng)分析檢驗員，IPO識別輸入因子和輸出的關(guān)系，通過C&E矩陣，從42個因子中排序，從中篩選了11個影響不良的輸入因子。

對11個輸入因子進(jìn)行FMEA，找出最關(guān)鍵的8個因子。

分別為：

沖壓：模具倒角結(jié)構(gòu)、模具沖切結(jié)構(gòu)，花生油；

運(yùn)輸：周轉(zhuǎn)方式

清洗：清洗方式，除粉油

鐳雕：鐳雕功率，鐳雕頻率

Analyze

模具沖切結(jié)構(gòu)、花生油、周轉(zhuǎn)方式、除粉油4個因子作快速改善。

改善措施包括制作新沖頭，更換沖剪油，更換吸塑盤，更換活化劑，RPN降低，過程能力有提高，快速改善有效。

對模具倒角結(jié)構(gòu)，清洗方式，鐳雕功率，鐳雕頻率4個因子，分別通過雙樣本假設(shè)檢驗，雙比率假設(shè)檢驗，單因子方差分析和回歸分析，確定它們?yōu)閷Ξa(chǎn)品不良有影響的重要因子。

Improve

對以上4個重要因子作改善，通過單因子方差分析、一元二次回歸分析驗證模具倒角大小1.0mm，清洗掛洗更改為串洗后數(shù)量67pcs時，對良率的影響最大。

鐳雕功率和頻率通過DOE尋求最優(yōu)參數(shù)。

經(jīng)以上改善后過程能力進(jìn)一步提升。

更新對應(yīng)的控制計劃，收集數(shù)據(jù)后制作控制圖，三個工序的不良率明顯降低且受控。

Control

經(jīng)過改善后良率為96.53%，大于目標(biāo)良率95%；

總節(jié)約金額52.7萬元；

工作能力及改善意識都得到了大幅度提升。