為了能完美發(fā)揮X3D最強(qiáng)游戲效能，還得上ROG X670 GENE，搭配AMD專屬DOCP 6000 32x2內(nèi)存，到底能有怎樣的表現(xiàn)；X3D的橫空出世，讓原本波瀾不驚的游戲處理器之爭(zhēng)泛起了陣陣漣漪。

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從這張圖可以看得出AMD在第一顆CCD上堆疊了64M緩存，加上原本的32M緩存，相當(dāng)于第一顆專屬的游戲而生的CCD擁有96M的超級(jí)大緩存，這是什么概念？intel從12900k到13900k，僅僅是二緩從14增加到32三緩從30增加到36，加起來(lái)也就多給了24m，而AMD這次一次給了你64M，不得不感嘆3D堆疊技術(shù)的強(qiáng)大。。。

這次我放入我的專屬游戲小鋼炮平臺(tái)：來(lái)看看十二核心二十四線程的7900X3D到底會(huì)有怎樣的表現(xiàn)

機(jī)箱：ASUS冰立方
主板：X670 GENE
散熱：龍王3 360白
內(nèi)存：芝奇 32X2 6000 DOCP
顯卡：上古猛禽3080
CPU:??AMD Ryzen9 7900X3D

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平臺(tái)定妝照~~~7900X3D的基礎(chǔ)頻率4.4G，內(nèi)存32x2 容量64g，足矣應(yīng)付各種游戲挑戰(zhàn)

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7900X3D SP 108分，肯定是比7950X3D要低的 ，也會(huì)低于7900X

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可以看到AMD對(duì)于7900X3D已經(jīng)做的非常不錯(cuò)了，畢竟TDP只有120w，還有那么大的緩存，體質(zhì)不好點(diǎn)是不可能做得到的，同時(shí)也能看到大緩存的加持下的CCD頻率會(huì)嚴(yán)重偏低，這就是魚與熊掌不能兼得，除非提升制程或者改變?cè)O(shè)計(jì)。這也從另一面反映增加緩存不是一件容易的事情，要么犧牲功耗，要么犧牲主頻，要不犧牲價(jià)格。而AMD這次在功耗、主頻、價(jià)格方面貌似取得了一種微妙的平衡。

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我這顆7900X3D體質(zhì)不錯(cuò)，可以在FCLK=2167的情況下 32X2跑滿6400~~~

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為了玩轉(zhuǎn)X3D處理器，我這里使用一些特別的方法。。

比如CPU電壓我采用了OFFSET+模式，這樣可以盡可能讓Curve-的多一點(diǎn)，當(dāng)然總體的功耗和頻率限制天花板在，這樣摸索僅僅是為了盡可能提升下效能，當(dāng)電壓AUTO的時(shí)候，這顆7900X3D Curve-僅僅能做到15-20，當(dāng)我使用offset+0.15后，Cuvre-就能做到-30.通過(guò)游戲測(cè)試，讓我感覺(jué)游戲效能會(huì)來(lái)的更好一點(diǎn)點(diǎn)。。

SOC電壓：為了讓我32x2 6400 CL26-35-35-35-35 小參幾乎全壓所以會(huì)給的比較高一點(diǎn)，另外如果你內(nèi)存想跑6600，SOC電壓是必須提升的，換句話這電壓現(xiàn)在就相當(dāng)于Ryzen的imc電壓。

VDDIO/MC電壓：習(xí)慣設(shè)置跟SOC一致，增加內(nèi)存穩(wěn)定性

MISC電壓：增加FCLK穩(wěn)定性，就是當(dāng)你FCLK提升能開(kāi)機(jī)但是效能不對(duì)的時(shí)候，通過(guò)調(diào)整這個(gè)電壓能使效能正常。

VDDP電壓：增加FCLK穩(wěn)定性，但是不建議給太高，一般給AUTO~~~

內(nèi)存電壓：純看體質(zhì)了，我這里走的比較極限給了1.65V，日常不推薦，但是可以看看在內(nèi)存也完全釋放的情況下配合X3D究竟能迸發(fā)出怎樣的火花

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32x2 DDR5 6400 時(shí)序，如果是芝奇內(nèi)存，小參可以照抄，主時(shí)序根據(jù)體質(zhì)來(lái)，一般建議30-40-40-40穩(wěn)定再往下縮，我這里走的比較極限6400 CL26-35-35-35-35，應(yīng)該是非常強(qiáng)大的內(nèi)存效能了。

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防掉壓這里對(duì)于X3D專為游戲而生 CPU和SOC防掉壓建議放AUTO~~

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PBO+200拉滿，其實(shí)也沒(méi)啥特別大的作用，這個(gè)+200其實(shí)只對(duì)第二個(gè)沒(méi)有緩存的CCD有用，然后還要受到功耗墻的限制，所以主要就是提升全核狀態(tài)下中低負(fù)載第二個(gè)CCD的頻率。

最主要的還是要靠curve-來(lái)實(shí)現(xiàn)效能的提升，這個(gè)其實(shí)也不能提升頻率，只能延長(zhǎng)AMD給的最大頻率運(yùn)行時(shí)間，當(dāng)然持久力越強(qiáng)成績(jī)肯定越好，要不峰值太短一下就芭比Q了，這個(gè)就純靠體質(zhì)了，一般來(lái)說(shuō)7950X3D會(huì)比7900X3D能-的更多。。。

好了，能分享給各位小伙伴的我都無(wú)保留分享了，下面進(jìn)系統(tǒng)看看效果如何：

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FCLK=2167,32X2 DDR5 6400 26-35-35-35 1US 21分多

這是什么概念？各位有興趣可以翻翻我以前貼過(guò)的成績(jī)。

7950X在同樣的FCLK同樣的主板同樣的內(nèi)存跑同樣的時(shí)序 1us需要27分鐘


13900K在32x2 DDR5 7800 CL36-46-46的設(shè)置下1us才能跑出21分鐘出頭。。


也就是說(shuō)7900X3D在主頻/核心數(shù)都不如13900K的情況下，僅僅依靠3D V-Cache硬是追回了6分鐘的差距，順便直接蕩平了內(nèi)存頻率低1000多的劣勢(shì)，相比同樣設(shè)置的7950X在主頻/核心數(shù)都不如的情況下反而還領(lǐng)先了6分鐘。。。太強(qiáng)大了有木有。。。

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ex和5opt一樣穩(wěn)穩(wěn)的刷過(guò)，隨著測(cè)試時(shí)間的增加，效能的強(qiáng)大越來(lái)越凸顯出來(lái)，32x2的測(cè)試時(shí)間比很多平臺(tái)16x2的測(cè)試時(shí)間其實(shí)長(zhǎng)不了多少，但是容量可是翻了一番。。。

再來(lái)看看專屬游戲 古墓麗影

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這顆7900X3D，在古墓麗影 1080P全低的設(shè)置下，拿到了374分的成績(jī)，直逼7950X3D，相對(duì)于13900K也完全不怕，更不用說(shuō)同樣6大核心的13600K了。效能炸裂~~~

這個(gè)分?jǐn)?shù)有多強(qiáng)？來(lái)看看我自己13900K全核心5.6g，16X4 7400 CL32-42-42-42

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CPU游戲 無(wú)論最低，平均，最高都被7900X3D虐殺。。。

如果我繼續(xù)提升，采用分核心超頻61/61/61/61/58/58/57/57

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雖然整體幀數(shù)追平了7900X3D，但是CPU游戲 無(wú)論最低，平均，最高還繼續(xù)被7900X3D虐殺。。。


最后只能說(shuō)X3D太強(qiáng)太強(qiáng)了，如果下代在提升IPC和頻率的基礎(chǔ)上繼續(xù)堆疊，那么性能怕是又會(huì)有翻天覆地般的提升吧~~

ENJOY！