三大閃存巨頭的新“武器”

三星、SK hynix、KIOIXA 和西部數(shù)據(jù) (WD) 等其他領(lǐng)先的 3D NAND 廠商已經(jīng)完成了風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品階段，并剛剛進(jìn)入大批量產(chǎn)品階段，SSD 應(yīng)用的良率更高。162L/176L TLC 芯片具有 512Gb 或 1Tb 內(nèi)存容量，可用于 UFS（移動(dòng)）或 cSSD/eSSD 產(chǎn)品（例如 SK hynix Platinum P41 PCIe NVMe Gen4 SSD）的 TLC 或 QLC 操作。

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