歐洲芯片巨頭投資馬來西亞

隨著奠基儀式的舉辦，英飛凌科在馬來西亞居林新建的最先進(jìn)晶圓廠邁出了重要一步。據(jù)報(bào)道，該工廠投資超過 80 億令吉，將顯著增加公司的功率半導(dǎo)體制造能力，特別是基于碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的寬帶隙技術(shù)，按照預(yù)計(jì)，該工廠將于 2024 年第三季度完成建設(shè)。

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