摘要：眾所周知，今年的驍龍888表現(xiàn)是讓人很失望的，因為臺積電產(chǎn)能問題，大部分單子接的蘋果的單子。所以高通為了產(chǎn)能和利潤讓三星代工。但是驍龍888在功耗/散熱方面的表現(xiàn)實在有點拉胯。而超頻版的驍龍888 Plus雖然還沒有發(fā)布，確實讓人期待不起來。小米11、三星s21等旗艦手機都因為這顆芯片發(fā)熱有點捉急。甚至芯片都會熱脫錫。而噩耗又來了：近日網(wǎng)上曝光了驍龍895的配置規(guī)格：代號為sm8450，基于三星4nm工藝制程。這。。。以后還能買安卓機嗎？

關(guān)鍵詞：驍龍888，驍龍895，火龍

正文

? ? ? 來大家，懷著沉痛的心情，來給大家簡單介紹一下驍龍895的規(guī)格吧：CPU基于全新的ARM Cortex-v9的Kryo 780，將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，將由一顆X2超大核+3顆A710大核+2顆A510小核（高頻）+2顆A510小核（低頻）構(gòu)成。其中X2超大核的頻率達到了3.09GHz。

? ? ? 對比來說呢：X2超大核相比X1性能提高16%。A710大核相較于A78提高了30%的功率效率和10%的性能。A510小核相較于A55，性能提高30%，能效提高20%。

根據(jù)最新消息，驍龍895處理器最快將會在今年12月份發(fā)布，大家期待嗎？我是不期待的 。。。。。。（無語）