根據(jù)最新的傳聞和泄露消息，任天堂即將推出的下一代掌上游戲機(jī)Switch 2將搭載一款強(qiáng)大的SOC(系統(tǒng)芯片)。這款SOC將由NVIDIA設(shè)計(jì)，采用基于Ampere架構(gòu)的超過(guò)一千個(gè)NVIDIA GPU核心，并結(jié)合Arm CPU復(fù)合體。除了GPU和CPU核心的規(guī)格，關(guān)于SOC的制程節(jié)點(diǎn)和其他功能也引起了廣泛的猜測(cè)。

據(jù)消息人士Kopite7kimi 及 Tech_Reve透露，Switch 2的SOC制程節(jié)點(diǎn)可能采用三星8納米工藝，或者可能是三星7LPH工藝的改進(jìn)版本。這一制程選擇將對(duì)SOC的性能和能效產(chǎn)生重要影響。

在GPU方面，SOC預(yù)計(jì)將配備1280個(gè)CUDA核心，為玩家提供出色的圖形性能。

在CPU方面，Switch 2的SOC傳聞中將搭載8個(gè)Cortex A78 Arm核心。這些核心可能組成一個(gè)單簇，并可能采用A78的“C”變種，搭載高達(dá)8MB的L3緩存，為游戲提供更快的處理速度和更高的效能。

請(qǐng)注意，以上內(nèi)容僅為基于傳言和泄露消息的報(bào)道，具體規(guī)格和功能還需等待任天堂的正式消息。