浴火重生著新篇 Phenom II處理器震撼實(shí)測　　在1月8日開幕的CES 2009消費(fèi)電子展上，AMD正式推出了醞釀已久的新一代Dragon平臺，而重中之重的則是Phenom II處理器。新一代Phenom II處理器采用了AMD的45nm SOI沉浸式光刻工藝，而內(nèi)核架構(gòu)也有著進(jìn)一步改善，工藝升級和架構(gòu)改良讓Phenom II經(jīng)歷了一次重生，那么重生后的Phenom II性能到底如何呢？......詳細(xì)>>龍之戰(zhàn)爭第二部 Phenom II X3 720黑盒版實(shí)測　　集萬千寵愛于一身的Phenom II X4處理器已經(jīng)在上個(gè)月的CES大展上正式發(fā)布了，性能和超頻能力有了明顯提高。PhenomII X4定位高端，而普通用戶需要更便宜的型號，因此2月9日AMD又緊接著發(fā)布了包括Phenom II X3 720/710兩款三核處理器在內(nèi)的AM3接口處理器，進(jìn)入主流......詳細(xì)>>CES 2009 AMD“龍”平臺發(fā)布盛況CES 2009開展當(dāng)天，AMD便如約發(fā)布了第二代一體化桌
面平臺“龍”(Dragon)，以及首批45nm工藝Phenom?
II X4四核心處理器......詳細(xì)>>

45nm Phenom II正式發(fā)布 AMD“龍”平臺登場　　硬件方面，龍平臺依然由三大件組成。除了久經(jīng)考驗(yàn)的ATI Radeon HD 4800系列顯卡和AMD 7系列芯片組，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列處理器，首批兩款型號Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建議零售價(jià)分別為275美元和235美元。龍平臺的配套軟件也非常豐富，包括監(jiān)控超頻工具AMD OverDrive、游戲系統(tǒng)優(yōu)化工具AMD Fusion for Gaming、顯卡驅(qū)動(dòng)包ATI Catalyst、通用計(jì)算技術(shù)ATI Stream、視頻轉(zhuǎn)碼工具ATI Video Converter、多媒體工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。......詳細(xì)>>?

Phenom II X4 940/920(AM2+接口)詳細(xì)規(guī)格：

頻率：3.0/2.8GHz
一級緩存：64KB指令＋64KB數(shù)據(jù)
二級緩存：4×512KB
三級緩存：6MB(共享)
內(nèi)存控制器類型：128-bit寬內(nèi)存控制器
內(nèi)存控制器速度：最高1.8GHz(雙動(dòng)態(tài)電源管理)
內(nèi)存支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
內(nèi)存帶寬：最高17.1GB/s
HT3.0連接：16bit/16bit，最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0帶寬：最高14.4GB/s
處理器總帶寬：最高31.5GB/s
產(chǎn)地：德國德累斯頓Fab 36晶圓廠
封裝形式：Socket AM2+ 940
制造工藝：45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶體管數(shù)量：約7.58億個(gè)
核心面積：約258平方毫米
頂蓋最高溫度：62℃
正常核心電壓：0.875-1.5V
熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)：125W

Phenom II X4 910(AM3接口):
主頻2.6GHz，二級緩存4×512KB，三級緩存為完整的6MB

Phenom II X4 810/805(AM3接口):
主頻2.6/2.5GHz，二級緩存4×512KB，三級緩存削減到4MB，頂蓋最高溫度71℃

Phenom II X3 720 BE/710(AM3接口)：
主頻2.8/2.6GHz，二級緩存3×512KB，三級緩存保留完整的6MB，頂蓋最高溫度73

AMD Phenom II處理器已發(fā)布型號詳細(xì)規(guī)格表>>

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2019-10-24 23:18:47??出處：快科技 作者：上方文Q?編輯：上方文Q???人氣：?7360?次????評論(301)

#CPU處理器#AMD

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昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人注意，所以再來回顧一下。

這次的觀察對象是一顆6核心12線程的銳龍5 3600，將其散熱頂蓋、釬焊散熱材質(zhì)去掉，放在紅外線下觀察，是這個(gè)樣子的：

左邊一顆較大的芯片就是12nm工藝的I/O Die，125平方毫米，集成20.9億個(gè)晶體管。

相比于二代霄龍里的14nm I/O Die，它的面積小了足足70％，晶體管數(shù)量更是少了75％，畢竟銳龍上只需要雙通道DDR4、24條CIe 4.0，霄龍上可是八通道DDR4、128條PCIe 4.0。

右上一顆較小的芯片則是7m工藝的CPU Die，和二代霄龍上的一樣都是8核心、74平方毫米、39億個(gè)晶體管。

它下邊的空白區(qū)域，可以明顯看到基板上預(yù)留了電路層，12核心的銳龍9 3900X、16核心的銳龍9 3950X，就在這里安放了第二顆CPU Die。

所以，銳龍5/7系列的總核心面積是199平方毫米，總晶體管數(shù)量59.9億個(gè)，銳龍9系列則是273平方毫米、98.9億個(gè)晶體管。

作為對比，64核心的二代霄龍是1008平方毫米、395.4億個(gè)晶體管。

銳龍里的I/O Die

銳龍里的CPU Die

另外，HardwareLuxx還制作了一系列基于三代銳龍CPU Die的藝術(shù)照，一起來慢慢欣賞：

MD