3 月 5 日消息，高通為驍龍 8 Gen 2 帶來了巨大的改進(jìn)，而驍龍 8 Gen 3 將得到進(jìn)一步的提升，現(xiàn)在關(guān)于 Cortex-X4 的時鐘頻率的信息已經(jīng)曝光，比 Cortex-X3 有不小的提升。

驍龍 8 Gen 2 性能飛躍的最大原因之一是高通采用了不同的 CPU 集群設(shè)計，雖然該公司仍然堅持使用一個 Cortex-X3 大核，但將性能核心增加到了四個，同時將效率核心減少到了三個。據(jù)科技博主和分析師 RGcloudS 透露，驍龍 8 Gen 3 也將沿用這種配置，但 Cortex-X4 預(yù)計將以 3.70GHz 運行，比驍龍 8 Gen 2 上 Cortex-X3 的 3.20GHz 頻率提高了 15%。

目前還不清楚三星 Galaxy 版的驍龍 8 Gen 3 是否也會以同樣的 3.70GHz 時鐘速度運行，或者高通和三星是否為 Galaxy S24 系列制定了不同的計劃，此外其余七個核心的速度還未知。RGcloudS 對三星 Galaxy 版的驍龍 8 Gen 3 能夠擊敗蘋果 A17 仿生芯片很有信心，至少在紙面上如此。在此之前，他曾表示高通即將推出的旗艦 SoC 可能會拿下智能手機(jī) SoC 中最高的單核性能。

蘋果 A17 仿生處理器預(yù)計在效率方面仍然占據(jù)優(yōu)勢，IT之家此前曾報道，有消息稱蘋果已經(jīng)獲得了臺積電 3nm 工藝的所有初始產(chǎn)能 ，高通可能會繼續(xù)使用 4nm 工藝 ，這也是用于生產(chǎn)驍龍 8 Gen 2 的工藝。