芯片是LED最關(guān)鍵的一環(huán)，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對不容許產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)缺陷，對此類設(shè)備的可靠性要求非常高。LED芯片的受損會直接導致LED失效，芯片電極在焊接過程中容易產(chǎn)生質(zhì)量缺陷，芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷，芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊。

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在生產(chǎn)過程中，任何微小的差異都會直接影響發(fā)光二極管封裝的質(zhì)量。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，有必要在每個生產(chǎn)過程中檢測芯片封裝質(zhì)量，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。發(fā)光二極管封裝廠將使用X射線無損檢測設(shè)備檢測芯片材料。防止劣質(zhì)芯片入庫，避免芯片質(zhì)量問題造成的燈珠整體損失。

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從發(fā)光二極管的封裝工藝流程來看，在芯片的擴張、備膠和點晶過程中，可能會對芯片造成損壞，影響發(fā)光二極管的所有光和電特性。然而，在支架的固定晶體和壓焊過程中，可能會出現(xiàn)芯片錯位、內(nèi)電極接觸不良、外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力。芯片錯位影響輸出光場的分布和效率，而內(nèi)外電極接觸不良或虛焊會增加發(fā)光二極管的接觸電阻。在灌裝和環(huán)氧固化過程中，可能會產(chǎn)生氣泡和熱應(yīng)力，影響發(fā)光二極管的輸出光效率。

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采用X射線無損檢測設(shè)備檢測封裝后的LED，可直觀地看到其內(nèi)部焊接、錯位等缺陷。X-RAY檢測系統(tǒng)的基本原理是X射線的穿透性，這與其它化學物質(zhì)不同，它是依據(jù)光學原理，如果LED燈條中的線繞保險絲存在缺陷，則會改變物體對射線的衰減，導致X-RAY檢測裝置射線強度的改變，當線繞保險絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或斷裂時，有缺陷的X射線強度要高于無缺陷的X射線強度。X-RAY檢測可以通過穿透樣品，檢測樣品內(nèi)部缺陷，這是目前非破壞檢測內(nèi)部缺陷效率和快捷的方法。

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由于LED芯片/器件封裝的小型、精細及復雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，而采用X-ray檢測技術(shù)不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測手段。在批量生產(chǎn)的過程中，X-Ray檢測能夠根據(jù)產(chǎn)線需求，定制接駁臺，進行在線檢測，實現(xiàn)LED 100%檢測，減少人工干預，提高了檢測效率。