2 月 20 日消息，今日酷比魔方 X Pad 進(jìn)行了新一輪的新品預(yù)熱，X Pad 將采用新一代 WiFi，相比 WiFi 5 傳輸速度提升 2.7 倍，理論峰值速率高達(dá) 9.6Gbps 。另外該設(shè)備采用目標(biāo)喚醒技術(shù)，低功耗更省電。

此外，根據(jù)此前預(yù)熱消息，該平板電腦還將全面采用 256GB 存儲(chǔ)。搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片，采用臺(tái)積電 6nm 工藝。

酷比魔方平板將適配全新 UI，以更“輕”的方式與大家相遇。帶來瑩潤的玻璃質(zhì)感，輕透的擬物輪廓，讓圖標(biāo)回歸原本的樣子。覆蓋全球 1300 多個(gè)常用 App 圖標(biāo)，滿足日常所需。

詳細(xì)配置方面，根據(jù)酷比魔方此前泄露的配置圖匯總?cè)缦拢?/p>

酷比魔方 X Pad?

型號：U1101

處理器：聯(lián)發(fā)科 天璣900

屏幕：貼合屏（預(yù)計(jì)為 1600* 2560 分辨率）

后置：單攝 + 閃光燈

配備 8GB 內(nèi)存和 256GB 存儲(chǔ)

電池容量：8000mAh

支持 2.4GHz+5GHz 雙頻 WiFi

聯(lián)發(fā)科天璣 900 處理器發(fā)布于 2021 年 5 月，基于 6nm 工藝制造。

參數(shù)方面，天璣 900 采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括 2 個(gè)主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個(gè)主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器 MediaTek 第三代 APU。天璣 900 支持旗艦級 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.1 存儲(chǔ)，可適配 120Hz 屏幕刷新率。

此外，天璣 900 集成 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 120MHz 的頻譜帶寬，同時(shí)支持 SA / NSA 組網(wǎng)、5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡 VoNR 服務(wù)，結(jié)合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可進(jìn)一步降低 5G 通信功耗，延長終端續(xù)航。