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7月2日下午，榮耀手機(jī)再次迎來更新，此次發(fā)布的兩款產(chǎn)品，均搭載聯(lián)發(fā)科天璣800處理器。除了自家產(chǎn)品，能形成競爭的只有Redmi 10X。

榮耀手機(jī)發(fā)布會(huì)結(jié)束后，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)文：近期發(fā)布的所有基于天璣800的手機(jī)新品，一次又一次讓搭載天璣820的Redmi 10X更香。

隨后，還轉(zhuǎn)發(fā)6月份安兔兔手機(jī)性能排行榜，Redmi 10XPro以402092分登頂榜首，OPPO Reno3搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000L，以400289分的微弱差距屈居第二，Redmi X10雖然和Pro同樣搭載天璣820，不過排名卻到了第三。
5月份的中端性能排行榜，前三名均搭載聯(lián)發(fā)科處理器，排名第4~9的均來自華為/榮耀手機(jī)，搭載的處理器分別是麒麟985、麒麟820，第十名來自O(shè)PPO Reno4Pro，搭載驍龍765G處理器。

6月份的中端手機(jī)性能榜，已經(jīng)完全被聯(lián)發(fā)科和麒麟所霸占，高通處理器只有一款手機(jī)僅存碩果，而且排名最末?？吹竭@份排行莫名的感到解氣，活該高通排名倒數(shù)第一，誰讓你一直擠牙膏。
2020年的手機(jī)市場，因?yàn)?G迎來非常大變局，高通因?yàn)橐恢睌D牙膏，在中端芯片領(lǐng)域嚴(yán)重掉隊(duì)。華為本來最有望接替中端王者，從今年的兩款麒麟芯片表現(xiàn)看，華為在中端芯片技術(shù)領(lǐng)域完全不輸于高通。

但是由于特殊原因明顯，麒麟芯片在未來的生產(chǎn)受到重重阻礙，未來華為在芯片領(lǐng)域的發(fā)展將受到極大限制。聯(lián)發(fā)科卻迎來千載難逢的機(jī)會(huì)，只要抓住現(xiàn)有機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科有望成為笑到最后的贏家。
目前聯(lián)發(fā)科推出的幾款天璣芯片十分暢銷，天璣820成為新一代中端機(jī)王者，而且已被Redmi簽下長期獨(dú)占合同。從目前小米的布局看，今年可能只有兩款手機(jī)搭載此芯片，其它廠商至少要到年底才有可能使用。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+在5月份也被iQOO Z1首發(fā)，雖然在早期版本中存在一些bug，不過面對一顆新的Soc這些都可以理解。目前Redmi也將發(fā)布搭載該芯片的手機(jī)，小米與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系十分密切，相信在芯片調(diào)教方面會(huì)更具優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科天璣800芯片最早由OPPO首發(fā)，市場反應(yīng)平平，5月份華為首次搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器，之后有多款產(chǎn)品陸續(xù)使用該芯片。截止目前，華為/榮耀已有5款產(chǎn)品搭載天璣800，雖然沒有簽訂獨(dú)享協(xié)議，但也與獨(dú)享無異。

聯(lián)發(fā)科方面至少還有三款中高端芯片，陸續(xù)將在下半年發(fā)布，其中有兩款產(chǎn)品分別與小米、華為進(jìn)行接觸。在年底之前，兩家都有望再享有一款聯(lián)發(fā)科中高端芯片，據(jù)說華為方面的更為高端一些。
之前也有傳聞，華為在5月份緊急向臺(tái)積電追加的最新5nm旗艦芯片，最多只夠用到明年華為P50手機(jī)。明年下半年的華為Mate50系列，很有可能無法使用麒麟旗艦芯片，目前正與聯(lián)發(fā)科探討定制5nm芯片的可能性。

有了小米、華為兩家的支持，聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域發(fā)展會(huì)更加順利，直接威脅到高通的壟斷地位。就目前局勢而言，聯(lián)發(fā)科能不能取代高通并不完全取決于技術(shù)，就像華為麒麟芯片一樣，還有更多層面值得思考。
大家覺得有了國產(chǎn)手機(jī)廠商的幫助，聯(lián)發(fā)科能順利回歸高端嗎？您認(rèn)為未來聯(lián)發(fā)科是會(huì)挑戰(zhàn)高通，成為最大贏家。還是扶不起的阿斗，最后高端芯片可能依賴高通？歡迎您的留言評論。