走線難一直是像我這樣的手殘黨永遠(yuǎn)的痛，但是又偏偏喜歡裝機(jī)的過程，感覺特別ENJOY。

這么多年用過從大到小各種機(jī)箱，雖然現(xiàn)在的各種配件已經(jīng)對裝機(jī)過程做了很大程度的優(yōu)化，但是裝機(jī)過程中的幾個(gè)痛點(diǎn)仍然會造成一定的困擾。

1、CPU供電絕大多數(shù)主板都放在機(jī)箱死角的左上角，特別是緊湊型機(jī)箱又或者AIO頂置的狀態(tài)下，拆裝主板時(shí)候這個(gè)供電線就很麻煩，而且這里往往還會有一個(gè)主板固定螺絲，好在現(xiàn)在都是全模組的電源，我一般是先把供電插上再裝主板。頂部這個(gè)區(qū)域往往還有各種風(fēng)扇、AURA接口。

2、主板底部的前置音頻接口往往在機(jī)箱又一個(gè)死角的左下角。如果底部還有風(fēng)扇的情況下，主板裝好以后每次都要費(fèi)點(diǎn)力氣才能插上。還有開機(jī)重啟這些按鈕等等。

所以這次選擇了TUF B760M-BTF影襲者主板，但是由于目前僅僅支持D4，所以無奈只能暫時(shí)撿起很久很久沒玩的DDR4內(nèi)存了。

開始以為這主板就是重炮手把前面的接口放到背面而已，但是仔細(xì)一看這貨的規(guī)格可比重炮手強(qiáng)多了啊三條M2接口不說，后置TYPEC居然給了三個(gè)？這？我X670E GENE的Typec接口也就三個(gè)啊，雖然是滿血的40G。

配合ASUS追影機(jī)箱，裝機(jī)完畢整面確實(shí)非常清爽。

下面進(jìn)入BIOS設(shè)定環(huán)節(jié)。

13900K+芝奇16X2 4266定妝照。因?yàn)镮NTEL的D4存在G1和G2模式，強(qiáng)烈各位小伙伴優(yōu)先使用G1模式，一般來說超過3600以后BIOS會自動(dòng)切G2模式，所以需要手動(dòng)鎖定。

對于B760主板來說，能達(dá)到G1 4000就應(yīng)該可以滿足了。

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注意內(nèi)存控制器這個(gè)選項(xiàng)手動(dòng)鎖定1：1.先站穩(wěn)G1 4000再往上

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B760是不能超U的，所以即使對13900K來說，P核最大就是55 E核最大就是43 RING最大就是45.

這款B760M同樣已經(jīng)自帶了0X104微碼，這點(diǎn)對B760M來說很重要，畢竟溫度下降明顯。具體可以參考我以前的B760小吹雪篇。

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對于我這顆來說offset-0.18仍然可以保證單核、多核不掉性能。

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內(nèi)存電壓這個(gè)具體看內(nèi)存體質(zhì)，高頻狀態(tài)下IVR電壓也比較重要，當(dāng)然這個(gè)也跟CPU體質(zhì)有關(guān)系，當(dāng)內(nèi)存頻率超過4000以后ivr建議設(shè)定1.45-1.5，如果能穩(wěn)定則可以降低。

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B760因?yàn)椴恢С諧PU超頻所以防掉壓也沒啥可以設(shè)定的。

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內(nèi)存小參還是抓住幾個(gè)比較重要的既可，trdrd_sg/dg；?twrwr_sg/dg這兩個(gè)5/4屬于比較緊的小參了，如果不穩(wěn)定可以考慮放寬至7/4。

設(shè)定完畢可以開機(jī)看看效果。

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G1 4000 CL15順利達(dá)成沒問題。

如果你U和內(nèi)存體質(zhì)OK，即使是低階的B760，一樣可以繼續(xù)往上。

G1 4266 CL 14-15-15-28?關(guān)鍵小參都壓，也能順利達(dá)成。

這樣來看即使是DDR4 B760也完全不輸Z790嘛~~~第一塊背插主板能有這樣的表現(xiàn)我算是滿意啦。比較規(guī)格也比較豐富。日常使用完全沒有問題。

ENJOY！