我們知道，智能新能源汽車具有若干個芯片，芯片在新能源汽車中占據(jù)重要地位。新能源汽車對芯片的質(zhì)量要求非常嚴格，可以說是整個汽車行業(yè)對芯片的要求極限。

芯片對新能源汽車智能化發(fā)展有著重要的影響，市場上要求芯片的空洞率要低于25%，但是芯片在封裝過程中，可能不可避免地出現(xiàn)各種缺陷，比如空洞和氣孔，出現(xiàn)這些缺陷，就會影響芯片的散熱性、穩(wěn)定性以及可靠性，直至導(dǎo)致完全失效。那么該如何檢測芯片的缺陷呢？有沒有有效的解決方案呢？

卓茂科技的x-ray無損檢測設(shè)備可以檢測新能源汽車芯片空洞的問題，并且能夠自動測算出芯片空洞率以及氣泡尺寸，滿足企業(yè)芯片質(zhì)檢需求，提高檢測質(zhì)量和效率，可以直觀地看到檢測結(jié)果，結(jié)果可靠性高。

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