為匹配小規(guī)格組織樣本，提升科研經(jīng)費使用效率，助力更多科研成果產(chǎn)出，華大時空組學(xué)現(xiàn)推出時空芯片S0.5。時空芯片S0.5的尺寸為0.5 cm×0.5 cm，靈活兼容現(xiàn)有技術(shù)流程的同時，能極大地提升芯片利用率，并且依舊可以實現(xiàn)高水平的細(xì)胞分割。

01：匹配小規(guī)格組織

針對小尺寸樣本，如果蠅、花藥、水熊蟲和穿刺樣本等，無需同時包埋多個組織，極大提高實驗效率。

02：芯片利用率提升4倍

相比常規(guī)1 cm×1 cm的時空芯片，時空芯片S0.5的捕獲面積利用率提升了4倍，同時依舊可以實現(xiàn)高水平的細(xì)胞分割。

03：采用載體形式，靈活兼容現(xiàn)有技術(shù)流程

時空芯片S0.5采用載體形式，兼容最新版本的轉(zhuǎn)錄組試劑盒T，實驗流程中也無需采購額外的試劑、耗材及儀器，靈活兼容現(xiàn)有的技術(shù)流程。

04：降低成本，助力更多科研成果產(chǎn)出

使用時空芯片S0.5開展時空組學(xué)研究，芯片成本降低的同時，所需的測序數(shù)據(jù)量為常規(guī)1 cm×1 cm芯片的1/3甚至更低，研究成本預(yù)計降低35%-40%，提升科研經(jīng)費使用效率，助力更多科研成果產(chǎn)出。

打造人人可及的時空工具，助力研究人員解鎖更多科研發(fā)現(xiàn)。時空芯片S0.5已于6月30日正式上線，7月份，華大時空組學(xué)將針對生態(tài)合作伙伴推出首發(fā)特別活動。

除了不斷豐富全尺寸芯片工具，華大時空組學(xué)未來還會繼續(xù)圍繞更多研究場景推出時空新品。接下來將陸續(xù)發(fā)布時空自動化解決方案（時空一體機(jī)），開放時空轉(zhuǎn)錄組適配FFPE樣本、時空轉(zhuǎn)錄組+TCR/BCR等技術(shù)方案的早期試用計劃。