集顏值和性能于一身的手機產(chǎn)品真的是非常少見，但這種類似的機型往往都存在于旗艦手機市場，并且多數(shù)存在于主流手機廠商中。

比如榮耀手機，從去年到現(xiàn)在已經(jīng)證明了自身的實力，無論是自研芯片還是拍照能力，又或者是外觀設計的顏值都有著不錯的表現(xiàn)。

重點是今年的榮耀手機在市場中的腳步也沒有停止，不僅帶來了榮耀Magic4系列，榮耀70系列也在路上了，同時硬件參數(shù)方面也得到了爆料，尤其是超大杯機型，更是帶來了很清晰的消息。

據(jù)此前爆料的信息稱，榮耀70 Pro+作為一款超大杯機型，將會搭載天璣9000處理器，而且屏幕素質(zhì)來自于京東方，支持1Hz-120Hz的LTPO自適應刷新率技術，日常使用的順滑度會非常高。

而且，天璣9000處理器的等級和驍龍8 Gen1處理器差不多，都是跑分突破百萬，這也是榮耀手機今年要發(fā)布超大杯機型的原因之一，確實可以讓用戶體驗更好。

至于120Hz屏幕刷新率應該也不會缺席，再加上電池容量4600mAh，支持100W快充，只是看簡單的參數(shù)，顯然能夠滿足手機用戶的使用需求。

但是，最近的榮耀70 Pro+卻再次得到了確認，也就是拍照能力被爆料了，傳感器將要全球首發(fā)索尼IMX800鏡頭，這可是超大底主攝，也正因為如此，榮耀數(shù)字系列的拍照也將有較大的提升。

要知道，這款拍照傳感器此前就得到了爆料，尺寸的話為1/1.1英寸，比三星GN2的1/1.12英寸更大，像素數(shù)量為5000萬，所以用在手機上的話，后置鏡頭模組估計也將會變得非常大。

不過榮耀手機的優(yōu)化能力一直都非常強，這次的機身厚度應該可以得到控制，然后讓用戶的使用手感變得更優(yōu)秀。

還有，榮耀手機的自研技術也非常多，多主攝融合技術估計會放到榮耀70 Pro+上面，而且GPU Turbo等技術應該也會來襲。

但遺憾的是，消息稱IMX7系超大底和IMX8系超大底去年就應該在華為旗下的P和M上落地，并且還有一堆配套新技術。

現(xiàn)在來看，這些配置都要放到榮耀新機上面了，而華為手機的話，估計要等一段時間才會和大家正式的見面。

另外要說的是，這次的榮耀70 Pro+在價格方面可能會沖擊到四千元往上，因為產(chǎn)品本身的整體參數(shù)都進行了提升，甚至有可能會對榮耀Magic4造成沖擊。

同時，其余版本應該會對旗艦市場、中低端市場造成沖擊。

拿榮耀70 Pro來說，爆料數(shù)據(jù)稱后置5000萬像素IMX766+5000萬像素超廣角雙主攝，另外還有一顆800萬像素的副攝，支持OIS光學防抖。

核心配置上更是會搭載天璣8100處理器，盡管性能比不上天璣9000和驍龍8 Gen1，但是實力上卻沒有太大的問題。

而榮耀70標準版也不差，或?qū)⒑笾?億像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距的三攝組合，內(nèi)置4800mAh電池和66W超級快充。

像紅外遙控、NFC以及線性馬達等功能都具備，還是很有看點的。

由此可見，接下來的榮耀70系列應該會讓友商有一定的壓力，這也是很正常的情況了，畢竟此時的榮耀手機已經(jīng)和以前不一樣了。

最后想說的是，作為榮耀手機的美學設計標桿，榮耀數(shù)字系列一直致力引領手機設計的潮流，并且在用戶當中始終有著出色的口碑。

那么問題來了，大家對榮耀70系列有什么期待嗎？歡迎在文章下方留言并討論！