八大日本巨頭抱團(tuán)!豐田聯(lián)合索尼、電裝、軟銀等合建芯片公司
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道,知情人士透露,包括豐田汽車和索尼集團(tuán)在內(nèi)的八家日本公司合作成立了一家芯片公司,以在日本生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體。
其他參與合作的成員還包括零部件供應(yīng)商電裝、軟銀、日本電報(bào)電話公司、半導(dǎo)體制造商kioxia、電子產(chǎn)品制造商N(yùn)EC和三菱 UFJ 銀行。
目前,在開發(fā)用于量子計(jì)算機(jī)、人工智能以及導(dǎo)彈等軍事武器的先進(jìn)芯片方面,全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。與此同時(shí),全球芯片短缺也對(duì)從汽車制造到家電生產(chǎn)等多個(gè)行業(yè)造成了沖擊,在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)的企業(yè)主導(dǎo)芯片競(jìng)爭(zhēng)之際,日本國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了關(guān)于經(jīng)濟(jì)安全的辯論。

圖片來(lái)源:美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
消息人士稱,日本政府計(jì)劃向該芯片公司提供700億日元(合4.78億美元)的補(bǔ)貼,而這八家公司將總共向新公司投資約70億日元。
據(jù)悉,新公司名為Rapidus,由芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子前總裁Tetsuro Higashi領(lǐng)導(dǎo)成立。將開發(fā)和制造芯片,并推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)人才的培養(yǎng)。日本產(chǎn)業(yè)大臣Yasutoshi Nishimura將于11月11日宣布新公司的成立。
消息人士稱,Rapidus的目標(biāo)是在2030年前開發(fā)和生產(chǎn)2納米及以下半導(dǎo)體。目前,日本企業(yè)只能生產(chǎn)線路寬度約為40納米的芯片。
今年7月,日本產(chǎn)業(yè)省曾宣布計(jì)劃成立一個(gè)新機(jī)構(gòu),負(fù)責(zé)日本和美國(guó)在下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的聯(lián)合研究。據(jù)消息人士透露,Rapidus可能會(huì)與該機(jī)構(gòu)合作。
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