隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)PCB板材不斷提出新要求，從而促進(jìn)PCB板材——覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前我國(guó)大量使用的覆銅箔板有以下幾種類型:

　　按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

　　按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基CCI有酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5)。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

　　按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。

　　隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

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