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MDS50-16整流橋開(kāi)關(guān)模塊由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連接后共同封裝在PPS（40%玻璃纖維）外殼中。MDS50-16模塊主要結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)如下：

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MDS50-16參數(shù)描述

封裝：MDS模塊

特性：工業(yè)機(jī)電三相整流模塊

電性參數(shù)：50A1600V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：50A

芯片個(gè)數(shù)：6

正向電壓(VF)：1.3V

浪涌電流Ifsm：460A

漏電流(Ir)：5mA

工作溫度：-40~+150℃

引線數(shù)量：5

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1）鋁基導(dǎo)熱底板：其作用是為陶瓷覆鋁板（DBC基板）提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，作為整個(gè)MDS50-16模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高的導(dǎo)熱性和可焊性。因?yàn)樾枰诟邷叵潞附拥紻BC基體上，除了使用磷和鎂摻雜的銅銀合金外，銅基板在焊接前必須用一定的弧度進(jìn)行預(yù)彎曲。這種具有一定弧度的焊接產(chǎn)品可以在模塊安裝在散熱器上時(shí)有足夠的接觸，從而降低了模塊的接觸熱阻，保證了模塊的出力。

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2）DBC基板：由氧化鋁或氮化鋁基板與銅箔在高溫下直接粘合而成。它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和可焊性，與硅材料接近的熱線膨脹系數(shù)，可以直接焊接到硅片上，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝，降低熱阻。同時(shí)，DBC基板可以根據(jù)功率電路單元的要求蝕刻成各種圖案，作為主電路端子和控制端子的焊接支架，銅基板和電力半導(dǎo)體芯片彼此電絕緣，使MDS50-16模塊具有有效值絕緣耐壓2.5kV以上。

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3）電力半導(dǎo)體芯片：MDS50-16的超快恢復(fù)二極管和晶閘管芯片的PN結(jié)采用玻璃鈍化保護(hù)，在模塊制造過(guò)程中涂RTV硅橡膠，灌封彈性硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂。多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片性能穩(wěn)定可靠。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)極和共陰極的連接特性，MDS50-16芯片采用三片正燒（即芯片正面為陰極，反面為陽(yáng)極）三片是反燒（即芯片正面為陽(yáng)極，反面為陰極），并利用DBC基板的蝕刻圖案，簡(jiǎn)化焊接。同時(shí)，主電極的引出端子全部焊接在DBC基板上，減少了連線，提高了模塊的可靠性。

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4）外殼：MDS50-16外殼采用高抗壓、抗拉、高絕緣強(qiáng)度和高熱變溫度的聚苯硫醚（PPS）注塑材料，并加油40%玻璃纖維制成?？梢院芎玫慕鉀Q銅基板與主電極熱脹冷縮的匹配問(wèn)題，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂澆注固化工藝或環(huán)氧樹(shù)脂板的間隔，實(shí)現(xiàn)上下殼的結(jié)構(gòu)連接，達(dá)到更高的保護(hù)強(qiáng)度和氣密密封，并為主電極引出提供支撐。