榮耀手機在2020年被華為出售后一度遭遇瓶頸，外界的吐槽聲也接踵而至，大多數聲音稱失去了麒麟處理器和鴻蒙系統(tǒng)的榮耀手機也就失去了特色。

可以說類似的吐槽聲音真的非常多，加上新榮耀后續(xù)發(fā)布的榮耀V40系列、榮耀Play5系列的實力并不是特別強。

所以導致榮耀手機的發(fā)展受到了許多阻礙，也讓榮耀數字系列新機的關注聲中出現了諸多吐槽聲。

但即使是這樣，榮耀手機的腳步并沒有停止，目前的榮耀50系列已經破百萬預約，并且還傳出了榮耀Magic系列的新消息。

據爆料的信息顯示，當榮耀50系列正式發(fā)布之后，在接下來的市場中將會出現更多出色的產品，其中就包括榮耀Magic3和榮耀Magic X。

這兩款產品分別是高端旗艦機、折疊屏手機，可以看出，接下來的榮耀手機真的在瘋狂發(fā)力，甚至會對高端旗艦市場造成巨大的沖擊。

關鍵是連發(fā)布時間都遭到了曝光，不出意外的話，應該會在八月份前后登場，可以說發(fā)布時間基本敲定。

說到這里，接下來讓我們來和大家聊一聊這兩款新機的爆料信息，看看期待值如何。

首先是榮耀Magic3，目前這款機型已經不是第一次曝光了，此前官方多次聲稱這個系列會主打高端旗艦市場，并且是榮耀手機自身的“Mate系列和P系列”。

而這款榮耀新機的爆料信息也充滿了吸引力，很有可能會首發(fā)驍龍888Pro處理器，其X1超大核從2.84GHz提高到了3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU頻率未知，不過其分數和普通版差距不大。

就連拍照能力也有消息，此前趙明稱在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案。

換言之，業(yè)界最領先的拍照技術的解決方案都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標志性的設計也會出現。

雖然目前還不知道榮耀Magic3會不會采用屏下鏡頭設計，但結合目前的市場來看，還真的有可能會進行采用。

畢竟三星方面已經曝光了屏下鏡頭新機，小米方面也出現了多則爆料，感覺榮耀手機進行搭載已經變得很正常。

另外，除了榮耀Magic3遭到曝光之外，還有另外一款榮耀手機遭到了爆料。

不出意外的話，在下半年的手機市場中，榮耀手機真的要對市場造成巨大的沖擊了。

據屏幕供應鏈咨詢公司CEO Ross Young爆料，榮耀首款折疊屏手機將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，同時，消息稱該機將與三星Galaxy Z Fold 2一樣采用內折方案。

前不久有消息稱，榮耀原定于今年6月發(fā)布的首款折疊屏旗艦延期至今年下半年推出，該機將以“Magic X”命名。

雖然目前關于榮耀折疊屏手機的消息并不是特別多，但筆者預感，硬件實力應該會得到超大幅度的提升。

而且勢必是一款搭載了榮耀最頂級技術、資源的旗艦產品，榮耀品牌將用這款手機來站穩(wěn)頂級旗艦陣營的腳跟。

只是看榮耀“雙機”的曝光信息，筆者覺得期待值還是蠻高的，起碼有了一股新的沖勁。

而且，榮耀手機已經把華為三星蘋果當做競爭對手，看來這句話并不是隨便說說。

不出意外的話，在接下來的市場中，榮耀手機真的會呈現出超強的實力。

最起碼在新機的配置參數上不會令消費者失望。

整體而言，榮耀手機的步伐已經加快了許多，看來真的要“攪局”市場了。

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