可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。其對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質(zhì)量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。常見的PCB的可靠性測試有以下16種：

1.?阻焊膜硬度測試
測試目的：
檢測阻焊膜硬度

測試原理/設(shè)備：
標(biāo)準(zhǔn)測試鉛筆的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H

測試過程：
將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

測試結(jié)果說明：
最低硬度應(yīng)高于6H

2.離子污染測試
測試目的：
測試板面污染程度。離子殘留，通常是有極性的，有可能在線路板上引起電氣化學(xué)效應(yīng)。

測試原理/設(shè)備：
離子污染機(jī)：通過測試樣品單位表面積上離子數(shù)量的多少，來判斷樣品清潔度是否達(dá)到要求

測試過程：
使用75%異丙醇溶液對樣品表面進(jìn)行清洗15分鐘，離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

測試結(jié)果說明：
離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in

3.固化測試
測試目的：
測試阻焊膜/字符的抗化學(xué)侵蝕能力

測試原理/設(shè)備：
二氯甲烷

測試過程：
1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上；
2.立即用白色棉布擦拭試樣被測部位；
3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

測試結(jié)果說明：
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現(xiàn)象。

4.TG值測試（玻璃化溫度）
測試目的：
通過示差量熱分析儀(DSC）來測試PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)

測試原理/設(shè)備：
DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

測試過程：
1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。將待測樣品放入105℃的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘；
2.將樣品放在DSC的樣品臺上，設(shè)定升溫速率是20℃/min，掃描終止溫度視樣品TG結(jié)果而定；
3.重復(fù)2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal?Analysis軟件分析得出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TG和?TG?。

測試結(jié)果說明：
TG值越高PCB性能越好，TG應(yīng)高于150℃

5.熱應(yīng)力測試
測試目的：
測試基材和銅層的耐熱程度

測試原理/設(shè)備：
恒溫錫爐、秒表、烘箱

測試過程：
1.140℃條件下烘板4小時(shí)，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。
2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至288℃，將樣品浮在錫面上，10秒后拿出。冷卻至室溫。
3.可根據(jù)需要重復(fù)浮錫、冷卻的步驟。

測試結(jié)果說明：
表觀觀察，不允許出現(xiàn)分層、白點(diǎn)、阻焊脫落等情況；切片觀察，無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。

6.可焊性測試
測試目的：
檢驗(yàn)印制板表面導(dǎo)體及通孔的焊接性能

測試原理/設(shè)備：
恒溫錫爐秒表、烘箱

測試過程：
1.05℃條件下烘板1小時(shí)，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性，ALPHA100）；
2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃,樣品平行于錫面，擺動進(jìn)入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評估表面焊盤可焊性)
3.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃，樣品垂直于錫面進(jìn)入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。（評估鍍通孔可焊性)

測試結(jié)果說明：
表面(主要指SMT焊盤）潤濕面積至少應(yīng)95%。各鍍通孔應(yīng)完全浸潤鉛錫。

7.PCB剝離測試
測試目的：
檢測剛性印制板在正常試驗(yàn)大氣條件下的抗剝強(qiáng)度。

測試原理/設(shè)備：
剝離強(qiáng)度測試儀

測試過程：
1.將試樣上印制導(dǎo)線一端從基材上至少剝離10mm，對于成品印制板，其長度不少于75mm，寬度不小于0.8mm；
2.將試樣固定于剝離測試儀上，用夾具將印制導(dǎo)線夾?。?br/>3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導(dǎo)線剝離下來，若剝離長度不足25mm就斷裂，試驗(yàn)重做；
4.記錄抗剝力，并計(jì)算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強(qiáng)度）。

測試結(jié)果說明：
導(dǎo)線抗剝強(qiáng)度應(yīng)不小于1.1N