在又一年618即將到來的時(shí)候，一直居高不下的顯卡價(jià)格終于迎來了回落，接近發(fā)售價(jià)的行情吸引了不少等等黨的目光，一朋友終于不再等待，裝備了一臺(tái)核顯主機(jī)，靜等618或者RTX40系發(fā)售，經(jīng)歷長時(shí)間的等待后等等黨的春天似乎真的來了。

CPU

▼CPU方面，這次用的是時(shí)下最新的intel十二代i5-12400F，十二代CPU自工藝和架構(gòu)改變后迎來了相當(dāng)不錯(cuò)的性能和功耗表現(xiàn)，成為了新的真香選擇之一。i5-12400F，6核心12線程，基礎(chǔ)頻率2.5GHz，睿頻4.4GHz，全核心頻率4.0GHz，三級(jí)緩存18MB，TDP功耗65W，最大加速功耗（MTP）117W，雖然沒有用上最新的大小核設(shè)計(jì)，但單核性能方面仍然是秒殺十代i7的存在。

主板

▼i5-12400(F)這個(gè)級(jí)別使用H610M或者B660M都是不錯(cuò)的搭配，追求更高性價(jià)比可以選擇H610M，而想預(yù)留一點(diǎn)升級(jí)空間則可以選擇B660M，一方面B660M有著內(nèi)存超頻這一新加入的實(shí)惠功能方便往后同步升級(jí)CPU，另一方面H610M的M.2固態(tài)硬盤接口往往是PCI-E 3.0的，B660則是PCI-E 4.0的M.2固態(tài)硬盤接口，更適合對(duì)性能有更高要求的朋友。

華碩B660M-K支持LGA1700十二代CPU，最大支持5333MHz頻率內(nèi)存，最大容量64GB，兩個(gè)PCI-E 4.0 M.2固態(tài)硬盤接口，4個(gè)SATA接口。

內(nèi)存&硬盤

▼內(nèi)存使用到的是影馳的GAMER blue，3200MHz頻率2根8G容量總計(jì)16G，同時(shí)搭西數(shù)SN750 SE 500G NVMe M.2固態(tài)硬盤，西數(shù)SN750 SE是一款PCI-E 4.0的M.2固態(tài)硬盤，兼容PCI-E 3.0接口，最大速度3.6G/S，質(zhì)保五年。

散熱

▼散熱用到的是愛國者的冰魄W240，冰魄W240是一款支持最新12代的240尺寸水冷，散熱功耗支持到250W，采用無光效能風(fēng)扇，并且發(fā)光冷頭可一鍵調(diào)節(jié)開啟關(guān)閉，秒變無光污染風(fēng)格。

▼水冷頭上方四周是一個(gè)切面折射的燈光設(shè)計(jì)，開啟后有一圈淡藍(lán)色的燈光，可通過下方的觸摸開關(guān)實(shí)現(xiàn)開啟、關(guān)閉或者調(diào)整為只顯示最中間那圈淡淡的光圈，相當(dāng)方便。

▼水冷頭的底座底部是純銅底座，面積很大很平整，可完全覆蓋面積加大后的12代，整體相當(dāng)平滑。

▼鋁制的散熱冷排表面相當(dāng)細(xì)膩光滑，配合13排高密度冷排鰭片帶來不錯(cuò)的散熱效果。

▼編織網(wǎng)加固的橡膠水冷管強(qiáng)度相當(dāng)不錯(cuò)，可以有效防止各種意外刮擦帶來的破裂。

▼兩個(gè)冷排風(fēng)扇采用是是無光設(shè)計(jì)，最大風(fēng)量81.6CFM，同時(shí)風(fēng)扇四周使用都有減震腳墊，更加穩(wěn)固。

▼十二代專用的LGA1700背板底座，與LGA1200有著細(xì)微的間距差別。

▼機(jī)箱是剛到的愛國者M(jìn)2 PRO就被朋友看上了，同時(shí)還被順走了一塊960顯卡借用 。M2 PRO是單面?zhèn)壤瓨O簡的簡約風(fēng)格設(shè)計(jì)，支持240/280/360尺寸水冷，同時(shí)還提供壁掛式硬盤位、顯卡豎裝支架等選配項(xiàng)提升擴(kuò)展性，實(shí)用方面還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

上機(jī)安裝

裝機(jī)過程暫且略過，整個(gè)過程很輕松，裝完效果如下。

性能測試

▼裝機(jī)完畢來個(gè)性能測試，先來個(gè)CPU-Z，可以看到工藝升級(jí)后的i5有著質(zhì)的飛躍，單核性能達(dá)到了以往i9的級(jí)別，CINEBENCH R20的多核跑分里也相當(dāng)接近i7-10700的成績，表現(xiàn)還是相當(dāng)亮眼的。

再來看下CINEBENCH R23和R20詳細(xì)的性能測試，R20單核得分632cb，多核得分4736cb；R23單核得分1693pts，多核得分12370pts，表現(xiàn)出色。

V-RAY的生產(chǎn)力測試也有著7681的高分。

再來一個(gè)aida 64的FPU壓力測試看下整機(jī)散熱，測試時(shí)所有核心都運(yùn)行在最高頻率，功耗在100W附近，室溫10℃左右，測試時(shí)最高核心溫度46℃，整體散熱效果相當(dāng)不錯(cuò)，后續(xù)即使更換i7之類的高功耗CPU也毫無壓力。

總結(jié)

通過這次上機(jī)可以看到，十二代酷睿i5在使用新的工藝后單核性能有著巨大飛躍，多核成績部分軟件里也有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，反觀近期AMD的新品就沒有intel這般提升明顯，還需靜等下一代ZEN4的大爆發(fā)，屆時(shí)與Intel的十三代之間不免又是腥風(fēng)血雨，而我等消費(fèi)者坐收漁翁之利美滋滋。

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