PCB離子污染測(cè)試檢測(cè)制造和焊接過程中殘留的離子殘留物，通常要求在將適形涂層應(yīng)用于印刷電路板之前確保離子清潔度。

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你知道PCB離子污染測(cè)試的基本信息嗎?在這篇文章中，請(qǐng)檢查并閱讀下面的文章，以獲得更多的專業(yè)知識(shí)。

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如何在進(jìn)行離子污染檢測(cè)前進(jìn)行保形涂層服務(wù)?

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在我們的內(nèi)部合格涂層工藝之前，我們提供離子污染測(cè)試，但離子測(cè)試服務(wù)也適用于希望測(cè)試從合同制造商那里收到的產(chǎn)品質(zhì)量的客戶。我們通?？梢蕴峁┊?dāng)天或1天的輪流離子污染物測(cè)試。對(duì)于我們的客戶來說，這是一種快速、廉價(jià)的方法，可以在繼續(xù)生產(chǎn)過程之前確定他們收到的清潔水平。

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等離子加固解決方案的離子污染測(cè)試和清潔服務(wù)可以檢測(cè)和去除pcb和其他組件制造過程中產(chǎn)生的任何數(shù)量的常見污染物。這些包括:

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?氯

?氟化

?鉀

?鈉

?以及其他許多人

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PCB離子污染檢測(cè)的常見問題是什么?

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PCB也可能有非離子污染，這涉及到非離子殘留物。非離子殘留物不具有導(dǎo)電性能，因此在生產(chǎn)和組裝后，它們通常會(huì)留在PCB上。因此，大多數(shù)制造商在檢查電路板清潔度時(shí)關(guān)注離子污染。在生產(chǎn)過程中影響PCB組件的離子殘留物包括:

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?鹽

?無機(jī)和有機(jī)酸

?乙醇胺

?汗

?熔劑激活劑

?電鍍化學(xué)

離子污染有兩個(gè)常見來源:

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缺乏裸板清潔度:許多離子污染物來自板本身。板的制造過程，以及環(huán)境暴露，可以留下殘留物，如顆粒殘留物，油，鹽和灰塵。在向裸板添加組件之前，制造商必須確保在生產(chǎn)過程中沒有留下任何污染物。

腐蝕性化學(xué)物質(zhì)的使用:銅蝕刻液，水溶性焊接化學(xué)物質(zhì)和其他腐蝕性化學(xué)物質(zhì)在沒有正確清潔時(shí)可能會(huì)留下改變電路板導(dǎo)電性的殘留物。

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PCB中的離子污染有什么影響?

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PCB組件上離子污染的出現(xiàn)會(huì)抑制其性能。在生產(chǎn)車間中，裸板可能以剩余的助焊劑、蝕刻劑和焊料的形式攜帶離子污染物。如果這些殘留物留在電路板上，主要問題，如電化學(xué)遷移(ECM)，腐蝕痕跡，寄生泄漏和樹枝狀生長(zhǎng)，可能會(huì)阻礙PCB的生命周期。閱讀8個(gè)焊接技巧，以避免可能的離子污染問題。

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電化學(xué)遷移(ECM):電化學(xué)遷移是由金屬在其中溶解的電場(chǎng)引起的，導(dǎo)致兩個(gè)銅特征之間形成離子。如果施加電場(chǎng)，金屬在陽極溶解并沉積到陰極，導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)。因?yàn)闃渫皇菑膶?dǎo)電離子中生長(zhǎng)出來的，所以它們可以將PCB電流導(dǎo)向與預(yù)期的不同，從而導(dǎo)致短路。樹突產(chǎn)生的交流電路徑會(huì)影響PCB中電流測(cè)量的準(zhǔn)確性。

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腐蝕:通常，多氯聯(lián)苯由于其材料而腐蝕。離子污染可以在更短的時(shí)間內(nèi)腐蝕整個(gè)PCB。當(dāng)離子殘留物與濕氣接觸時(shí)，短路風(fēng)險(xiǎn)增加。腐蝕金屬剝落，忽略了PCB正確操作所需的化學(xué)性質(zhì)。選擇合適的PCB材料和層壓板有助于解決離子污染問題。

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離子污染本身不會(huì)造成上述后果;濕度和環(huán)境暴露也是。這就是為什么pcb在開始任何新工藝之前都要烘烤以消除水分的原因。在電路板制造過程中，需要采用過程控制工具來控制離子污染水平。該工具確保以可控的方式執(zhí)行單個(gè)生產(chǎn)過程步驟(例如，表面貼裝或通孔)，以達(dá)到可控的離子污染水平。